[发明专利]基板移载系统及基板移载方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将处理对象的基板移载至样品支持器（sample holder）的基板移载系统及基板移载方法。

背景技术

在半导体装置的制造步骤中，等离子体（plasma）处理装置因为具有容易高精度地进行工艺（process）控制的优势，所以被用于成膜、蚀刻（etching）、灰化（ashing）等处理。例如，作为成膜装置，已知有在构成平行平板的阴极（cathode）电极与阳极（anode）电极之间形成等离子体而进行成膜处理的等离子体化学气相沉积（chemical vapor deposition，CVD）成膜装置。

等离子体处理装置的基板处理方法大致分为逐片对基板进行处理的单片式与同时对多个基板进行处理的批次（batch）式。太阳电池的基板尺寸小，为125mm～156mm左右，而且，为了减少每片基板所花费的成本而必须增加每单位时间的处理基板片数。因此，在太阳电池用成膜装置中多采用批次式。

在批次式中，为了将多个基板同时搬送至成膜处理室，而将基板移载至基板搭载装置。基板搭载装置包括将基板水平地排列在水平的板上的手推车型（cart type）、或将多个基板垂直地排列的晶舟型（boat type）等，为了提高处理效率，有效的是使用晶舟型样品支持器来增加可同时处理的基板的数量。

因此，提出了例如将多个基板以排列在主面的法线方向上的状态搭载在晶舟型样品支持器的基板移载方法（例如参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平11-121587号公报

发明内容

本发明要解决的课题

晶舟型样品支持器具有将定义出搭载面的基板载板（plate）排列在搭载面的法线方向上的构成。因此，在将多个基板以排列在主面的法线方向上的状态移载至样品支持器的情况下，对基板载板间的间距及搭载面的基板间的间距均必须进行调整。

这时，例如为了在搭载基板时不会使基板碰撞到基板载板、或搭载至基板载板受到损伤而使基板掉落，必须考虑基板载板的变形等而使基板载板间的间距具有余裕。因此，难以使基板载板间的间距或基板间的间距高精度地配合以将基板精度良好地移载至样品支持器。

本发明的目的在于提供一种可将多个基板同时且高精度地移载至晶舟型样品支持器的基板移载系统及基板移载方法。

解决课题的技术手段

根据本发明的一实施方式，提供一种基板移载系统，包括：（一）基板载板，具有在垂直方向上延伸且定义出在水平方向上排列的多个矩形基板搭载区域的搭载面，且在各个基板搭载区域的外周的左边、右边及下边分别配置着左边固定销（pin）、右边固定销及下边固定销；以及（二）基板搭载装置，包括：基板保持机构，将多个矩形基板以各自的主面配置在同一平面水平的状态进行保持；基板移动机构，以从水平方向观察时相对于基板搭载区域而倾斜的姿势使所保持的多个基板的主面与搭载面接近且相对向；及基板旋转机构，使多个基板以一个旋转轴为中心而沿着搭载面同时旋转；且所述基板搭载装置以基板的左边、右边及下边分别由左边固定销、右边固定销及下边固定销支撑的方式将多个基板同时搭载在多个基板搭载区域。

根据本发明的另一实施方式，提供一种基板移载方法，包括以下步骤：（一）准备基板载板，所述基板载板具有在垂直方向上延伸且定义出在水平方向上排列的多个矩形基板搭载区域的搭载面，且在各个基板搭载区域的外周的左边、右边及下边分别配置着左边固定销、右边固定销及下边固定销；（二）将多个矩形基板以各自的主面配置在同一平面水平的状态进行保持；（三）以从水平方向观察时相对于基板搭载区域而倾斜的姿势使所保持的多个基板的主面与搭载面接近且相对向；以及（四）使多个基板以一个旋转轴为中心而沿着搭载面同时旋转，从而以基板的左边、右边及下边分别由左边固定销、右边固定销及下边固定销支撑的方式将多个基板同时搭载在多个基板搭载区域。

发明的效果

根据本发明，可提供一种能将多个基板同时且高精度地移载至晶舟型样品支持器的基板移载系统及基板移载方法。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的基板移载系统的构成的示意图。

图2是表示本发明的第一实施方式的基板移载系统的动作的示意图（其一）。

图3是表示本发明的第一实施方式的基板移载系统的动作的示意图（其二）。

图4是表示利用本发明的第一实施方式的基板移载系统使基板旋转的示意图（其一）。