[发明专利]嵌合型连接端子及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种嵌合型连接端子及其制造方法，尤其涉及一种在互相嵌合的凸端子与凹端子的表面形成有Sn镀层的嵌合型连接端子及其制造方法。

背景技术

以往以来，作为凸端子与凹端子互相嵌合的嵌合型连接端子的材料，使用在铜或铜合金等导体原材料的最外层实施了Sn镀敷的Sn镀敷材料。尤其是，Sn镀敷材料的接触电阻较小，且从接触可靠性、耐腐蚀性、焊接性、经济性等观点来看，Sn镀敷材料被用作为汽车、信息通信设备、工业设备等所使用的各种连接端子的材料。

近年来，在汽车等的连接端子中，通过端子的小型化来使弹簧部的板厚变薄，另外，由于无法确保足够的弹簧位移量，使得凸端子与凹端子之间的触点上接触载重变小。尤其是，若在由Sn镀敷材料构成的嵌合型连接端子上，凸端子与凹端子之间的触点上接触载重变小，则该触点上的微小滑动所引起的微滑动磨损将使得接触可靠性变差，从而产生问题。

为了解决该问题，提出了通过在形成于小型端子的基材上的Sn镀层的表面形成Ag-Sn合金层，来抑制因小型端子的微滑动磨损而引起的电接触电阻的上升，从而提高电连接可靠性(例如参照日本专利特开2010-37629号公报)。

另外，还提出了通过设置具有对接触片的压接进行增强的弹簧片的增强构件，从而获得不易因滑动而产生微滑动磨损的较强的压接(例如参照日本专利特开2006-134681号公报)，以及通过设置将对方侧端子的标签的前端部保持于相对位移限制状态的保持部，从而防止端子金属配件间的微滑动磨损(例如参照日本专利特开2006-80004号公报)。

此外，还提出了通过在电连接器的一个连接器的电触电上设置角柱状突起部，并在其上方使另一个连接器的电触电滑动，从而使得焊料等杂质不易粘附在电连接器的电触点上，并使得不容易发生接触不良(例如参照日本专利特开2001-266990号公报)，以及通过在凸连接器与凹连接器嵌合固定的状态下使凸端子与凹端子之间可能产生的滑动距离小于凸端子与凹端子之间的触点部的接触部分的接触痕迹的范围，从而即使在高滑动环境下仍能防止连接可靠性的下降(例如参照日本专利特开2005-141993号公报)。

然而，如在Sn镀层的表面形成Ag-Sn合金层的日本专利特开2010-37629号公报所示，若对导体原材料的最外层实施Au或Ag等昂贵的贵金属镀敷，或者作为导体原材料使用高强度材料来提高接触载重，则成本将会上升很多。

另外，如日本专利特开2006-134681号公报以及日本专利特开2006-80004号所示，即使通过端子的结构来使触点部难以移动从而防止滑动的产生，但若在由SN镀敷材料构成的嵌合型连接端子上，接触载重变小，则触点也容易移动，难以抑制因微小的滑动而产生的微滑动磨损。

此外，即使如日本专利特开2001-266990号所示那样，电连接器的一个连接器的电触点上设置角柱状突起部，或这如日本专利特开2005-141993号所示那样，通过在凸连接器与凹连接器的嵌合固定状态下使凸端子与凹端子之间可能产生的滑动距离小于凸端子与凹端子之间的触点部的接触部分的接触痕迹的范围，在由Sn镀敷材料构成的嵌合型连接端子上，仍无法充分地防止在发生微小的滑动时产生的Sn镀敷的磨损粉的氧化物堆积于触点部，从而无法充分地抑制微滑动磨损。

发明内容

因此，本发明鉴于上述现有问题，其目的在于，提供一种嵌合型连接端子及其制造方法，能够在由导电性基材上形成有Sn镀层的凸端子与凹端子构成的嵌合型连接端子上，低成本且充分地抑制因微滑动磨损而引起的电阻值的上升。

本发明人为解决上述问题通过专心研究发现，在由导电性基材上形成有Sn镀层的凸端子与凹端子构成的嵌合型连接端子上，在凸端子以及凹端子的一个端子的与另一个端子相接触的触点部的表面上，形成在长边方向上互相间隔开的多个沟道或凹部，若将这些沟道或凹部的宽度设作a(μm)，将深度设作b(μm)，将在长边方向上相邻的沟道与沟道之间或凹部与凹部之间的距离设作c(μm)，将凸端子与凹端子相嵌合并固定的状态下凸端子与凹端子之间可能产生的滑动距离设作L(μm)，将因该滑动可能产生的磨损粉的氧化物的最大粒径设作d(μm)，则通过满足d≤b、d≤a≤L、a+c≤L，从而能低成本且充分地抑制因微滑动磨损而引起的电阻值的上升，由此完成本发明。