[发明专利]一体的微针阵列递送系统

权利要求书

1.一种用于递送微针阵列的系统，所述系统包括：

外壳，所述外壳具有腔体和附接表面，所述腔体在所述外壳中，所述附接表面至少部分地围绕所述腔体；

载体组件，所述载体组件包括容纳在所述腔体中的实心微针阵列；

储能装置，所述储能装置耦接到外壳内部的一部分并且与所述载体组件的一部分接触；和

致动器，所述致动器能够操作以在与所述阵列的主平面正交的方向上将驱动能供应到所述储能装置，其中所述储能装置能够在与所述阵列的主平面成直角的方向上传送施加能量，所述施加能量大于所述驱动能。

2.根据权利要求1所述的系统，其中施加能量与驱动能的比率为大于1.5。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述比率为大于5。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述比率为大于20。

5.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述储能装置包括弹簧。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述储能装置包括分岔弹簧。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述分岔弹簧包括内盖弹簧。

8.根据权利要求6或7所述的系统，其中所述弹簧包括中心，并且其中所述弹簧的所述中心适于在施加所述驱动能时行进某个行进距离，所述行进距离在与传送驱动能到所述弹簧的方向相同的方向。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述行进距离至少为0.5mm并且不大于10mm。

10.根据权利要求6所述的系统，包括多个分岔弹簧。

11.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述载体组件可释放地耦接到所述外壳。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述储能装置包括孔，其中载体组件包括容纳在所述孔中的伸长臂，并且其中所述伸长臂在远离所述阵列的位置处可释放地耦接到所述外壳。

13.根据权利要求1-10所述的系统，其中所述载体组件包括柔性膜。

14.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述致动器能够在所述外壳内在基本上平行于所述附接表面的某个方向上移动。

15.根据权利要求1-13所述的系统，其中所述致动器能够在所述外壳内在与所述附接表面正交的某个方向上移动。

16.根据权利要求1-15所述的系统，其中所述致动器可滑动地耦接到所述外壳。

17.根据权利要求14所述的系统，其中所述致动器包括伸长臂和至少一个突起，其中所述致动器的一部分在所述外壳外部，并且其中所述伸长臂能够操作以经由所述突起将力传送到所述储能装置。

18.根据权利要求16所述的系统，其中所述致动器包括平表面和一个或多个伸长的突起，其中所述突起的至少一个容纳在所述外壳中的凹陷部，并且其中至少一个突起能够操作以在将驱动力施加到所述平表面时接触所述储能装置。

19.根据权利要求1所述的系统，其中所述致动器包括凸轮，所述凸轮靠近所述储能装置的表面并且可旋转以递送与所述储能装置正交的力。

20.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述外壳的高度至少为1mm并且不大于3cm。

21.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述阵列包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述储能装置接触，所述第二表面与所述第一表面相对，并且其中所述阵列包括粘合剂，所述粘合剂设置在所述第二表面的一部分上。

22.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述附接表面包括粘合剂，所述粘合剂用于将所述外壳可释放地附连到组织。