[发明专利]拥有多个实施方式的结构构造体

说明书

相关申请交叉引用

本申请主张2011年8月22日提交的美国临时申请No.61/526，185，2011年8月12日提交的美国临时申请No.61/523,261的优先权，这两份申请都以引用的方式并入本申请中。若在此以引用方式并入的上述临时申请和/或其他材料与本公开冲突，以本公开为准。

技术领域

本技术涉及一种包括不同晶体的矩阵特性的材料。

背景技术

在过去150年中，技术的进步已经超过历史中的任何时期。对新的或现有材料所呈现的特性的开发已成为这个创新时代的一部分。例如，硅作为一种半导体，已经被转换成了处理器；拥有高抗拉强度的钢被用于建造摩天大楼的骨架。未来的发明同样取决于开发新的和现有材料的有用特性。

材料的用处取决于它的应用。一种呈现有用特性的组合的材料会特别有用，这是因为它使一些技术成为可能或者改进了这些技术。例如，计算机处理器依靠许多晶体管，每一个晶体管根据它的输入来输出等于二进制的1或0的电压。适合作为晶体管的材料非常少，但是半导体材料拥有可以促进晶体管二进制逻辑的独特特性，使得半导体对于计算机硬件而言特别有用。

技术将会持续进步。工程师和科学家们将会持续创造出新的发明。这些创意的实施将依赖于那些可被构造为以新的和所需的方式表现的材料。

附图说明

图1A显示的是晶体的矩阵特性的分子结构示意图。

图1B显示的是双层的结构构造体的晶体矩阵特性的分子结构示意图。

图1C显示的是另一幅双层的结构构造体的晶体矩阵特性的分子结构示意图。

图2显示的是被构造成固体的结构构造体的等轴侧视图。

图3显示的是被构造成平行层的结构构造体的横截面侧视图。

图4显示的是被构造成平行层的结构构造体的侧视图。

图5显示的是被构造成平行层的结构构造体的横截面侧视图。

图6显示的是被构造成同心管层结构构造体的横截面侧视图。

图7显示的是被构造成平行层的结构构造体的横截面侧视图。

图8显示的是结构构造体层的侧视图。

图9显示的是另一幅结构构造体层的侧视图。

图10显示的是被构造成平行层的结构构造体的侧视图。

图11显示的是另一幅被构造成平行层的结构构造体的侧视图。

图12A显示的被一致的空间间隔开，示例性的结构构造体的平行层的三维侧视图。

图12B显示的是气体分子被限制于层之间并被吸收，示例性的结构构造体的三维侧视图。

图13A显示的是承载物质且自我修复的结构构造体的层的示例性的平面的三维俯视图。

图13B显示的是承载物质且自我修复的结构构造体的层的示例性的平面的三维俯视图。

具体描述

综述

在此描述的结构构造体是可构造的，以使它们可呈现有用的特性。结构构造体包括晶体的合成矩阵特性。这些晶体可主要由碳、氮化硼、云母或其他材料组成。晶体的矩阵特性可被构造成固体、和单个原子一样薄的平面层、曲线层(例如：石墨烯)，或者其他排列和变化。在一些实施例中，结构构造体可包括掺入非晶体基质中的晶体矩阵特性，例如玻璃或聚合物等非晶体基质。在一些实施例中，结构构造体包括已装载了诸如氢之类的物质的晶体的矩阵特性。在一些实施例中，结构构造体被构造成拥有特定的机械性能。结构构造体的晶体拥有矩阵的特性或排列。结构构造体的晶体被专门化(例如：以特定的构造排列)，使得结构构造体呈现出特定的特性。各种各样的差别可被单独地或一各种排列施加以提供五组结构构造体的特别的技术上可开发的特性：(1)构造的热力性能；(2)它的电、磁、光学和声学特性；(3)它的化学和催化性能；(4)它的机械和毛细管特性；(5)它的吸附特性。