[发明专利]用于施加抗粘附涂层的方法及设备

权利要求书

1.一种制造具有抗粘附涂层的机电系统EMS封装的方法，其包括：

将干燥剂放置到所述EMS封装中，所述干燥剂包括释放时具有抗粘附性的可释气溶剂，其中所述溶剂为非极性烃且在加热至25℃到120℃温度时能够被释放，且所述EMS封装具有至少一个可移动表面；

密封所述EMS封装；以及

释放所述EMS封装内的所述溶剂以用抗粘附材料涂布所述至少一个可移动表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述EMS封装包含安置于所述封装内且包含可移动层的EMS装置，且其中所述可移动表面为所述可移动层的表面。

3.根据权利要求2所述的方法，其中释放所述EMS封装内的所述溶剂包含：

将所述EMS封装加热到90℃到120℃之间的温度保持至少24小时；或

将所述EMS封装加热到50℃到75℃之间的温度保持至少48小时。

4.根据权利要求3所述的方法，其中加热所述EMS封装包含执行保温烘焙。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述溶剂用于所述干燥剂。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法包含用第一温度分布来加热所述干燥剂以释放干燥剂混合物中的残余抗粘附材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其中释放所述溶剂包含：使用第二温度分布来加热所述封装以导致所述干燥剂中的所述溶剂的至少一部分释气。

8.根据权利要求1所述的方法，其中释放所述EMS封装内的所述溶剂包含执行经配置以使所述干燥剂中至少90％的所述溶剂释气的保温烘焙。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述抗粘附材料为具有20个或20个以下碳原子的直链、支链或环状非极性烃。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述抗粘附材料为异链烷烃溶剂。

11.一种机电系统EMS封装，其包括：

密封封闭体；

EMS装置，其位于所述密封封闭体内，所述EMS装置包括至少一个可移动部件；

干燥剂组合物，其位于所述密封封闭体内，所述干燥剂组合物包含被气化时具有抗粘附性的溶剂，其中所述溶剂为非极性烃且在烘焙至25℃到120℃温度时能够被气化。

12.根据权利要求11所述的封装，其中所述密封封闭体包含：

衬底，其中所述EMS装置由所述衬底支撑；以及

后板，其密封到所述衬底，其中所述干燥剂组合物附着到所述后板。

13.根据权利要求12所述的封装，其中所述后板包含凹槽或腔体，且其中所述干燥剂组合物沉积于所述凹槽或腔体内。

14.根据权利要求12或13所述的封装，其中所述干燥剂组合物以环形形态沉积于所述后板上。

15.根据权利要求11所述的封装，其中所述干燥剂组合物为已使所述溶剂的一部分释气的烘焙干燥剂。

16.一种机电系统EMS封装，其包括：

密封封闭体；

干燥剂，其位于所述密封封闭体内；以及

EMS装置，其位于所述密封封闭体内，所述EMS装置包含至少一个可移动部件，其中所述至少一个可移动部件涂布有因使所述干燥剂中所包含的溶剂气化而形成的抗粘附涂层，其中所述溶剂被气化时具有抗粘附性，且其中所述溶剂为非极性烃并在烘焙至25℃到120℃温度时能够被气化。

17.根据权利要求16所述的封装，其中所述密封封闭体包含：

衬底，其中所述EMS装置由所述衬底支撑；以及

后板，其密封到所述衬底，其中所述干燥剂附着到所述后板。

18.根据权利要求17所述的封装，其中所述后板包含凹槽或腔体，且其中所述干燥剂沉积于所述凹槽或腔体内。

19.根据权利要求17所述的封装，其中所述干燥剂以围绕所述EMS装置的环形形态沉积于所述后板上。