[发明专利]多层布线基板、探针卡以及多层布线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层布线基板、具备该多层布线基板的探针卡以及多层布线基板的制造方法。

背景技术

以往，广泛使用在主面上搭载有IC等的多层布线基板。在多层布线基板上配置有多根从安装面开始延伸至背面的布线。多根布线分别由电连接的多个过孔导体构成。

例如在专利文献1及专利文献2中记载有安装面上的布线间距小于背面的布线间距的多层布线基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008－300482号公报

专利文献2：日本专利特开2008－164577号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年来，安装在多层布线基板上的IC等电子元器件的小型化正不断发展。因而，希望安装面上的布线间距进一步减小。

本发明提供一种安装面上的布线间距较小的多层布线基板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的第一多层布线基板包括基板主体和多根布线。基板主体具有第一及第二主面。多根布线设置在基板主体内，且从第一主面朝向第二主面侧。基板主体具有被层叠的多个绝缘体层。布线包含分别设置于多个绝缘体层上的过孔导体。在多根布线的至少一根布线中，设置在构成基板主体的第一主面的绝缘体层即第一绝缘体层上的过孔导体的直径小于设置在多个绝缘体层的除第一绝缘体层以外的绝缘体层中的至少一层上的过孔导体的直径。

本发明所涉及的第一多层布线基板的某一特定方面在于，在多根布线的至少一根布线中，设置在第一绝缘体层上的过孔导体的直径小于设置在多个绝缘体层的除第一绝缘体层以外的绝缘体层中的任一层上的过孔导体的直径。

本发明所涉及的第一多层布线基板的另一特定方面在于，第一绝缘体层的厚度小于多个绝缘体层的除第一绝缘体层以外的绝缘体层中的至少一层的厚度。

本发明所涉及的第一多层布线基板的又一特定方面在于，第一绝缘体层的厚度小于多个绝缘体层中除第一绝缘体层以外的各个绝缘体层的厚度。

本发明所涉及的第一多层布线基板的再一特定方面在于，在第一主面上设置有位于相邻布线之间的凹部。

本发明所涉及的第一多层布线基板的再一其他特定方面在于，凹部设置为使得该相邻布线分别露出至壁面。

本发明所涉及的第二多层布线基板包括基板主体和多根布线。基板主体具有第一及第二主面。多根布线设置在基板主体内，且从第一主面朝向第二主面侧。在第一主面上设有位于相邻布线之间的凹部。

本发明所涉及的第二多层布线基板的某一特定方面在于，凹部设置为使得该相邻布线分别露出至壁面。

本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的某一特定方面在于，凹部设置为使得该凹部包围布线的第一主面的露出部。

本发明所涉及的第二多层布线基板的另一特定方面在于，基板主体具有被层叠的多个绝缘体层。布线包含有分别设置于多个绝缘体层上的过孔导体。

本发明所涉及的第二多层布线基板的又一特定方面在于，设置在构成第一主面的绝缘体层上过孔导体具有以下部分，该部分具有从与绝缘体层的第一主面相反一侧的表面开始向第一主面侧变粗的形状。

本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的某一特定方面在于，凹部设置为到达与构成第一主面的绝缘体层的第一主面相反一侧的表面。

本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的另一特定方面在于，相邻布线之间的距离从第一主面侧开始向第二主面侧变宽。

本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的又一特定方面在于，多个过孔导体中的至少一个具有从第二主面侧开始朝向第一主面侧变窄的锥形形状。

本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的再一特定方面在于，各布线通过多个过孔导体直接进行电连接来构成。

本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的再一特定方面在于，过孔导体设置为使得过孔导体的中心轴沿着绝缘体层的厚度方向。

本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的再一其他特定方面在于，多根布线中的至少一根包含有以下部分，在该部分中，在厚度方向上相邻的过孔导体的壁面的至少一部分是连续的。

本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的再一其他特定方面在于，多根布线中的至少一根包含有以下部分，在该部分中，在厚度方向上相邻的过孔导体作为整体具有从第二主面侧开始朝向第一主面侧变细的锥形形状。

本发明所涉及的探针卡具备本发明所涉及的第一或第二多层布线基板。