[发明专利]电路集成悬架及其制造方法

说明书

相关申请的引用

该申请为非临时申请，并且要求2011年10月28日递交的美国临时专利申请第61/552,985号以及2012年4月4日递交的美国临时专利申请第61/620,302号的优先权，出于所有目的，该两公开通过引用全部合并于此。

技术领域

本发明涉及扩展电路集成悬架（ECIS），更具体地，本发明涉及ECIS的负载梁和柔性电路。

背景技术

归因于机电设计的所有方面的新特征，硬盘驱动持续增加容量。若干这种特征涉及读/写头和支撑读/写头的悬架附近或内侧的区域。例如，通过在读转换器周围使用加热元件进行飞行高度控制（flying height control）。这导致另外的线路（trace）通过悬架柔性/电路至头部。当四个导头一旦共用（两个用于读的导头，两个用于写的导头）时，加热器的添加使六个导头和相应能力的悬架柔性/电路成为必要。作为位于读/写头内的传感器的热嘈（TA）检测是需要八个导头和相应能力的悬架柔性/电路的示例。共同位于滑块（头）下方的激光器的写加热器和热辅助磁记录（HAMR）进一步加大了读/写头和悬架柔性/电路的互连的挑战。此外，数据率、带宽和低功率消耗要求可以驱动低写线路阻抗，可通过较宽的线路宽度使写线路阻抗低。对于悬架柔性/电路中的线路的实时状态管理已经变得更重要。

发明内容

本申请的方面可以包括一种扩展电路集成悬架（ECIS），其包括：负载梁；柔性电路，所述柔性电路包括多个线路；以及连接部，所述连接部将所述负载梁横向地连接到所述柔性电路，其中，所述负载梁、所述柔性电路和所述连接部由一个面板形成为单个部件，并且所述连接部以所述连接部被折叠成将所述柔性电路载置于所述负载梁的第一侧的方式取向。

本申请的另外的方面可以包括一种扩展电路集成悬架（ECIS），其包括：负载梁，所述负载梁包括第一连接部和布置在所述负载梁的第一侧的多个第一线路；以及柔性电路，所述柔性电路布置在所述负载梁的所述第一侧的相反侧并且所述柔性电路通过所述第一连接部被连接到所述负载梁，所述柔性电路包括多个第二线路和连接到所述负载梁上的多个第一线路的第二连接部。

本申请的另外的方面可以包括一种制造扩展电路集成悬架（ECIS）的方法，该方法包括：在单个面板中形成包括负载梁、柔性电路和第一连接部的单个组成部件，第一连接部将负载梁横向地连接到柔性电路；以及折叠单个组成部件，以将柔性电路载置到负载梁上。

本申请的另外的方面可以包括一种扩展电路集成悬架（ECIS），其包括：负载梁，其不仅具有不锈钢层，而且具有由布置在不锈钢层的第一侧的聚酰亚胺层和布置在聚酰亚胺层上的导体组成的电路，电路连接到在位于不锈钢层的内侧或外侧的聚酰亚胺层的一部分上布置的导通孔（via）；以及柔性电路，其布置在不锈钢层的第一侧的相反侧，并且具有多个线路和连接到所述导通孔的至少一个连接部。负载梁电路和柔性电路可以具有使分别具有不同层厚度的专用面板，而不是由单个面板制成的。

本申请的另外的方面可以包括一种扩展电路集成悬架（ECIS），其包括：负载梁，其包括布置在负载梁的第一侧并且连接到位于负载梁的导通孔的电路；以及柔性电路，其布置在负载梁的所述第一侧的相反侧并且具有多个线路和连接到导通孔的至少一个连接部，其中，所述多个线路中的将连接部连接到柔性电路的至少一个线路被折叠，以将连接部连接到负载梁的第一侧上的导通孔。

本申请的另外的方面可以包括一种扩展电路集成悬架（ECIS），其包括：负载梁，其具有布置在负载梁的第一侧并且连接到位于负载梁上的导通孔的电路；以及柔性电路，其布置在负载梁的所述第一侧的相反侧上并且具有多个线路和连接到导通孔的至少一个连接部；以及至少一个压电器件（PZT），其布置在负载梁上并且连接到电路。

附图说明

合并于本说明书并且构成本说明书的一部分的附图例示了此处说明的实施和应用，且与说明书一起用作解释和图示本发明技术的原理。

图1（a）示出现有技术，而图1（b）至图1（f）示出具有示出的实施1（c）的实施例1（f）的扩展电路集成悬架（ECIS）的实施例。

图2示出现有技术的电路集成悬架（CIS）的视图。

图3和图4示出根据第一实施例的ECIS的各平坦状和折叠状的视图。

图5至图7示出根据第二实施例的ECIS的视图。

图8示出根据第三实施例的ECIS的视图。

图9示出根据第四实施例的ECIS的视图。