[发明专利]微结构化光学透明的粘合剂

权利要求书

1.一种光学透明的粘合剂，包括：

第一主表面和第二主表面；

其中所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个在至少一

个平面(x-y)维度上包含互连的微结构的微结构化表面；其中所述光学透明的粘合剂在层合温度下具有至少约0.3的损耗

角正切值；并且

其中所述光学透明的粘合剂是非交联的或轻度交联的。

2.根据权利要求1所述的光学透明的粘合剂，其中所述微结构化表面在至少两个平面维度上包含互连的特征。

3.根据权利要求1所述的光学透明的粘合剂，其中所述微结构化表面包含深度为约5微米和约80微米之间的压痕。

4.根据权利要求1所述的光学透明的粘合剂，其中所述第一主表面和所述第二主表面两者包含微结构化表面。

5.根据权利要求1所述的光学透明的粘合剂，其中所述微结构化表面包含压痕和突起。

6.根据权利要求1所述的光学透明的粘合剂，其中所述光学透明的粘合剂为热熔融光学透明的粘合剂、溶剂涂布光学透明的粘合剂、在幅材上聚合的光学透明的粘合剂和热活化的粘合剂中的一种。

7.一种不使用真空来层合第一基底和第二基底的方法，所述方法包括：

提供微结构化光学透明的粘合剂，所述微结构化光学透明的粘合剂包括第一主表面和第二主表面，其中至少一个主表面包含微结构化表面，其中所述微结构化光学透明的粘合剂在层合温度下具有至少约0.3的损耗角正切值；

从所述微结构化光学透明的粘合剂的所述第一主表面移除隔离衬片；

使所述微结构化光学透明的粘合剂的所述第一主表面与所述第一基底的表面接触；

从所述微结构化光学透明的粘合剂的所述第二主表面移除微结构化隔离衬片以暴露微结构化表面，其中所述微结构化表面在至少一个平面维度上包含互连的微结构；以及

使所述微结构化表面与所述第二基底的表面接触。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括使所述层合物经受热和压力中的至少一个。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述光学透明的粘合剂在所述层合温度下具有至少约0.5的损耗角正切值。

10.根据权利要求7所述的方法，其中所述微结构化表面在至少两个维度上包含互连的特征。

11.根据权利要求7所述的方法，其中所述微结构化表面包含深度为约5微米和约80微米之间的压痕。

12.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一主表面和所述第二主表面两者包含微结构化表面。

13.根据权利要求7所述的方法，其中所述微结构化表面包含压痕和突起。

14.根据权利要求7所述的方法，其中所述光学透明的粘合剂为热熔融光学透明的粘合剂、溶剂涂布光学透明的粘合剂、在幅材上聚合的光学透明的粘合剂和热活化的粘合剂中的一种。

15.根据权利要求7所述的方法，其中所述光学透明的粘合剂是非交联的或轻度交联的。

16.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一基底和所述第二基底均是刚性的。

17.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一基底和所述第二基底中的至少一个包含形貌特征。

18.一种无真空地层合第一基底和第二基底的方法，所述方法包括：

提供微结构化光学透明的粘合剂，所述微结构化光学透明的粘合剂包括第一主表面和第二主表面，其中至少一个主表面包含微结构化表面，其中所述微结构化光学透明的粘合剂在约20℃和约60℃之间的温度下具有至少约0.3的损耗角正切值；

使微结构化光学透明的粘合剂的表面与所述第一基底的表面接触；

向所述微结构化光学透明的粘合剂的所述微结构化表面施加所述第二基底的表面以形成粘结线，其中所述微结构化表面在至少一个平面维度上包含互连的微结构；

允许所述微结构化表面与所述第二基底的表面之间的点与点接触；

沿所述第二基底的表面均匀地铺展所述微结构化光学透明的粘合剂；

填充连续的开放空气空间以从所述粘结线基本上移除空气以形成层合物。