[发明专利]装置和相关联的方法

权利要求书

1.一种装置，包括：

在其上具有相应电极的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板处于结合配置；

被定位为接近所述电极中的一个或多个电极的一个或多个第一层；

接近所述相应电极的电解质；

一个或多个第二层，被配置为提供所述结合配置，所述第一电路板和所述第二电路板在固化时以所述结合配置被结合在一起，使得相应的所述一个或多个第一层被定位在所述一个或多个第二层和所述电极之间，所述结合在其间定义腔室，其中所述电极处于所述腔室中并且彼此相对，所述腔室包括所述电解质；并且

其中所述一个或多个第一层被配置为在固化期间禁止所述电解质与所述一个或多个第二层的交互。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个第一层与所述一个或多个第二层相接合以形成单个结构。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述一个或多个第一层与所述一个或多个第二层由同一单件材料制成。

4.根据权利要求2所述的装置，其中所述一个或多个第一层与所述一个或多个第二层由已经彼此相接合的不同件的材料制成。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个第一层被配置为通过包括形成密封的材料来在固化期间禁止所述电解质与所述一个或多个第二层的所述交互，所述密封用于在所述装置处于组装但非固化的状态时基本上阻止电解质行进至所述一个或多个第二层。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个第二层包括被配置为在固化之后而非之前基本上阻止所述电解质从所述腔室行进的材料。

7.根据权利要求3所述的装置，其中制造所述一个或多个第一层与所述一个或多个第二层的材料是粘接片或粘合剂。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述粘接片包括通过粘合剂层而涂覆在任一侧上的聚合物层。

9.根据权利要求4所述的装置，其中制造所述一个或多个第一层的材料是覆盖膜或聚合物，并且制造所述一个或多个第二层的材料是粘接片或粘合剂。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述覆盖膜包括通过粘合剂层而涂覆在一侧上的聚合物层。

11.根据权利要求2所述的装置，其中所述单个结构包括围绕相对的所述电极而定位的一个或多个内部接合同心环和一个或多个外部接合同心环，所述一个或多个内部环由所述一个或多个第一层所形成并且所述一个或多个外部环由所述一个或多个第二层所形成。

12.根据权利要求11所述的装置，其中每个环通过一个或多个接合部与其相邻环相接合，并且其中径向相邻的接合部位于所述接合同心环的不同圆周位置。

13.根据权利要求2所述的装置，其中所述单个结构的所述一个或多个第一层形成第一内部环和第二内部环，并且所述单个结构的所述一个或多个第二层形成第一外部环，并且其中将所述第一内部环和所述第二内部环相接合的接合部在直径上与将所述第二内部环与所述第一外部环相接合的接合部相对地定位。

14.根据权利要求2所述的装置，其中：

所述第一电路板和所述第二电路板均在其上包括多个分离电极，所述第一电路板的所述多个分离电极中的每个分离电极可以被配置为与所述第二电路板的所述多个分离电极中的相对的分离电极一起形成分离电极配对；

所述一个或多个第一层和所述电解质被定位为接近每个分离电极配对；

所述单个结构的所述一个或多个相接合的第二层被配置为提供所述结合配置，所述第一电路板和所述第二电路板在固化时以所述结合配置被结合在一起，使得针对每个分离电极配对，所述一个或多个第一层被定位在所述一个或多个第二层与所述分离电极配对的所述电极之间，所述结合在其间定义多个相应的分离腔室，每个腔室在其中具有分离电极配对并且包括所述电解质。

15.根据权利要求14所述的装置，其中所述一个或多个相应分离腔室被配置为允许与相邻的分离腔室分离。

16.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置是电池、电容器或者电池-电容器混合体。