[发明专利]含硅固化性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及含有具有环氧基的硅化合物、和环氧固化剂或环氧固化催化剂的含硅固化性树脂组合物及其固化物。

背景技术

以硅氧烷骨架作为重复单元、并且有机基团具有环氧基的化合物与从以往就使用的双酚A型环氧树脂、(3’，4’-环氧环己基)甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯等有机树脂骨架的环氧化合物相比，可以得到耐热性、耐光性、耐氧化性优良的固化物，含有环氧基的环状硅氧烷基被直链状的聚硅氧烷基连接而成的化合物(例如参照专利文献1～3)具有优良的挠性，适合作为发光二极管或光电二极管等光半导体元件的密封材料(例如参照专利文献1～3)。可是，由上述的化合物得到的固化物存在着表面容易产生粘性的缺点，不能用于表面涂布的用途。

与之对照，在专利文献4中公开了一种组合物，其含有：具有环氧基的环状硅氧烷化合物、具有环氧基的环状硅氧烷基被直链状的聚硅氧烷基连接而成的化合物、和环状硅氧烷结构在环内被直链状(聚)硅氧烷基交联而成的环氧硅氧烷化合物(参照专利文献4)，由专利文献4中公开的组合物得到的固化物尽管表面的粘性被改善，但耐热性不充分，当用于表面涂布的用途时，高温下长期使用时存在着容易发生裂纹的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第6313255号说明书

专利文献2：国际公开第2007/046399号

专利文献3：日本特开2008-266485号公报

专利文献4：国际公开第2008/133108号

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于，提供一种能够获得无表面粘性、耐热性优良、高温下长期使用也不易发生裂纹的固化覆盖膜的固化性组合物。

解决问题的手段

本发明通过提供一种含硅固化性树脂组合物而实现了上述目的，该含硅固化性树脂组合物的特征在于，其含有(A)成分、(B)成分和(C)成分，所述(A)成分是1分子中具有至少2个含环氧的基团和下述通式(1)表示的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(B)成分是1分子中具有1～10个硅原子和至少2个含环氧的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(C)成分是环氧固化性化合物，

(式中，R¹～R⁴表示可以相同也可以不同的碳原子数为1～4的烷基或碳原子数为6～10的芳基，a表示20～10000的数。)

发明的效果

根据本发明，可以提供一种能够获得无表面粘性、耐热性优良、高温下长期使用也不易产生裂纹的固化覆盖膜的固化性组合物。

具体实施方式

本发明的含硅固化性树脂组合物的(A)成分是1分子中具有至少2个含环氧的基团、和上述通式(1)表示的基团的环氧硅氧烷化合物。

在通式(1)中，R¹～R⁴表示可以相同也可以不同的碳原子数为1～4的烷基或碳原子数为6～10的芳基。作为碳原子数为1～4的烷基，可以列举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基等。作为碳原子数为6～10的芳基，可以列举出例如苯基、乙基苯基、甲苯基、异丙苯基、二甲苯基、假异丙苯基、2，4，6-三甲苯基、叔丁基苯基、苯乙基等。作为R¹～R⁴，从耐热性的观点出发，优选甲基、乙基、苯基，更优选甲基、苯基，最优选苯基。从粘度较低，不易引起结晶的观点出发，优选甲基、乙基、丙基、丁基，更优选甲基、乙基，最优选甲基。因此，R¹～R⁴优选为甲基与苯基的组合，在通式(1)表示的基团所含的R¹～R⁴中，甲基与苯基的比例是，甲基与苯基的比以摩尔比计优选为40：60～100：0，更优选为60：40～97：3，最优选为65：35～95：5。

在通式(1)中，a表示20～10000的数。当a小于20时，得到的固化物的耐热性变得不充分，当大于10000时，粘度变大，给处理带来障碍。a优选为100～5000，更优选为200～2000。