[发明专利]功能性材料的制造方法和电子部件无效
申请号: | 201280052671.1 | 申请日: | 2012-10-01 |
公开(公告)号: | CN103889889A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 若冈拓生;村山浩二;鹰木洋;宫田晴哉;高野良比古;海沼泰明 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | B82B3/00 | 分类号: | B82B3/00;B82Y20/00;B82Y30/00;B82Y40/00;C01B19/04;H01L29/06;H01L29/66;H01L29/786 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功能 材料 制造 方法 电子 部件 | ||
1.功能性材料的制造方法,在该制造方法中,所述功能性材料含有至少担载或包含有纳米粒子的多孔金属络合物,所述制造方法包括将构成纳米粒子的多个粒子构成原料和多孔金属络合物添加到溶剂中后加热到所希望的温度、由此合成至少担载或包含在多孔金属络合物中的纳米粒子的工序。
2.功能性材料的制造方法,在该制造方法中,所述功能性材料含有至少担载或包含有纳米粒子的多孔金属络合物,所述制造方法包括:
将作为用于构成所述纳米粒子的金属化合物的第1粒子构成原料和多孔金属络合物添加到溶剂中、制作第1混合溶剂的工序、
将构成所述纳米粒子的第2粒子构成原料添加到溶剂中、制作第2混合溶剂的工序、
将所述第2混合溶剂混合到第1混合溶剂中、合成至少担载或包含在多孔金属络合物中的纳米粒子的工序。
3.电子部件,其具有使用功能性材料的电子部件元件,所述功能性材料含有至少担载或包含有纳米粒子的多孔金属络合物。
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