[发明专利]等离子体喷射方法无效
申请号: | 201280052953.1 | 申请日: | 2012-10-02 |
公开(公告)号: | CN103890222A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 林德·施拉姆;克莱门斯·玛丽亚·韦普特;大卫·库克 | 申请(专利权)人: | 福特全球技术公司 |
主分类号: | C23C4/12 | 分类号: | C23C4/12;C23C4/16 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王占杰 |
地址: | 美国密歇根*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子体 喷射 方法 | ||
1.一种通过热喷射尤其是通过等离子体喷射制造涂层的方法,其中,利用合金对组件、尤其是气缸套进行内部涂覆,其中,将等离子体气体(5)供给等离子体喷嘴(3),并且将输送气体(9)供给辅助喷嘴(11),所述等离子体喷嘴(3)和所述辅助喷嘴(11)围绕丝线(4)旋转并能够沿着孔(16)的纵轴线移动,从而如从内部看到的,所述孔(16)被全方位涂覆且沿所述孔(16)的轴向被涂覆,
其中,
所述输送气体(9)和/或所述等离子体气体(5)的可变气流或可变流率能够在待涂覆的孔(16)的轴向长度(x)上被调节。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述等离子体喷射是PTWA内部涂覆。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述丝线(4)是均质丝线。
4.根据前述权利要求之一所述的方法,其特征在于,利用所述等离子体气体(5)和/或所述输送气体(9)的高流率能够在涂层中调节低孔隙率。
5.根据前述权利要求之一所述的方法,其特征在于,上止点区域(12)中的流率值小,例如为450l/min。
6.根据前述权利要求之一所述的方法,其特征在于,上盖区域(10)和中间区域(13)中的流率值大,例如为1100l/min。
7.根据前述权利要求之一所述的方法,其特征在于,设有控制元件,所述控制元件根据等离子体喷射装置(1)在所述孔(16)内的轴向位置来控制所述等离子体气体(5)和/或所述输送气体(9)的流率,其中,所述控制元件能够被实施为电磁阀。
8.根据前述权利要求之一所述的方法,其特征在于,所述输送气体(9)和/或所述等离子体气体(5)的可变气流或可变流率在涂覆操作过程中能够根据在待涂覆的孔(16)内部的轴向位置可变地设定。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆