[发明专利]芯线中的防水结构和防水方法无效
申请号: | 201280053152.7 | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN103907161A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 齐藤贵裕 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01B7/282 | 分类号: | H01B7/282;H01B7/285;H01B13/32 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;吴立 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中的 防水 结构 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种芯线中的防水结构和一种芯线中的防水方法,该防水结构和该防水方法其可防止水进入被覆电线的内部。
背景技术
例如,在其中将钳压至电线的接地端子连接到处于水可覆盖区域的车体的情况下,水可从钳压至接地端子的暴露芯线进入电线,并且可进入连接到电线的对端的设备和装置。为了防止水通过这种过程进入,在一些情况下,对端子压接部分执行防水处理,或者对电线中段的芯线执行水封处理。
在如图5A所示的端子压接部分的防水处理中,将端子507压接至暴露于被覆电线501的端部503的芯线505,并且将连接到被覆电线501的端子507设置并钳压至金属模509的端子容纳部分511。在所述金属模中,将端子压接部分513和自其引出的被覆电线501的一部分放置在注入成型空间515中。当如图5B所示的在通过将树脂材料倒入注入成型空间515而执行注入成型之后进行脱模时,端子压接部分513与被覆电线501集成在一起。因此,可提供具有被模制部分517所覆盖的模制压接部分的电线519(例如,参看专利文献1)。
此外,如图6所示,还通过在端子压接部分513上滴注低粘度材料521来执行防水处理。
此外,如图7所示,在对电线中段523的芯线505的防水处理中,沿绝缘覆层525的整个外围形成切口,将一侧绝缘覆层525拉伸并移动到一侧(所谓的推向一侧),使所述切口位于其间,并且暴露出芯线505。以低粘度的水封剂529填充芯线暴露部分527,所述低粘度的水封剂529为例如液化硅酮树脂或具有所需粘度的氰基丙烯酸酯,并且缠绕并固定涂覆有粘合剂的防水卷材(例如,参看专利文献2)。此外,还存在这样的情况,从芯线暴露部分527的外周边向位于芯线暴露部分527两侧的绝缘覆层525的外周边覆盖热收缩管(例如,参看专利文献3)。
引用列表
专利文献
专利文献1:JP-A-2009-71980
专利文献2:JP-A-2009-272188
专利文献3:JP-A-2011-119038
发明内容
技术问题
然而,根据通过模制所述端子压接部分513实现的防止进水的防水方法,由于作为防水处理目标的端子507的形状受到金属模509的端子容纳部分511的限制,不可能应付不同的端子形状。此外,由于所述铸模,为了获得稳定的性能,例如,压接尺寸的吸收偏差,需要保证覆盖厚度。因此,模制部分517的尺寸增大。若模制部分517的尺寸增大,则将具有模制压接部分的电线519安装在车辆中的情况将受到限制。
此外,根据将低粘度材料521滴注到端子压接部分513上的防水方法,由于将极少量的低粘度材料521滴注到端子压接部分513上并且填充所述端子压接部分513,由于下垂、材料不足等,所以不能获得稳定的防水性能。此外,当以低粘度材料521填充时,存在要求例如加压和减压等辅助处理的情况。
此外,根据以低粘度的水封剂529填充电线中段523的芯线505的水封处理,存在水封剂529非直接干燥而是在填充后附着到其它组件从而降低品质的问题。此外,当使用低粘度的水封剂529时,需要复杂的粘度管理,例如,粘度测量。
鉴于上述情况,提出本发明,并且本发明的一个目的是提供一种芯线中的防水结构和一种芯线中的防水方法,其中可执行紧密的水封处理而不会受到端子的类型的影响,水封处理位置的自由度得以提高,并且由于低粘度液化材料的使用,所以无需附着其它组件或复杂的粘度管理。
解决方案
本发明的方面包括下列配置。
(1)一种芯线中的防水结构,该防水结构包括:被覆电线,该被覆电线中以绝缘覆层覆盖多个芯线;芯线束扩展部分,该芯线束扩展部分中的中间芯线暴露部分的芯线通过去除所述绝缘覆层的一部分而彼此分离并且在直径上扩展;以及模制部分,该模制部分通过冷却和固化经由热熔而填充在所述芯线束扩展部分的芯线之间的热塑性粘合剂而被模制成包裹所述芯线束扩展部分,以及位于两侧的所述绝缘覆层,其中所述中间芯线暴露部分位于该两侧的所述绝缘覆层之间。
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