[发明专利]导电性图案形成用基材、电路基板和它们的制造方法

权利要求书

1.一种导电性图案形成用基材(10)，其为用于形成导电性图案而得到电路基板的导电性图案形成用基材(10)，该基材(10)的特征在于，

该基材(10)具备支持体(12)和保持区域(14)；该保持区域(14)形成于所述支持体(12)的至少一个端面，其保持用于得到导电性图案的流体(40)，

所述保持区域(14)对于所述流体(40)的润湿性比该保持区域(14)的周边大，

且所述保持区域(14)至少具有第1直线组(18)和第2直线组(22)，该第1直线组(18)由沿第1方向相互平行地延伸的2个以上的第1直线(16)构成，该第2直线组(22)由沿第2方向相互平行地延伸的2个以上的第2直线(20)构成，

由所述第1直线组(18)和所述第2直线组(22)形成格子形状。

2.如权利要求1所述的导电性图案形成用基材(10)，该基材(10)的特征在于，所述保持区域(14)进一步具有由2个以上的第3直线(24)构成的第3直线组(28)，该第3直线(24)从所述第1直线(16)向所述第2直线(20)延伸而形成所述格子形状的对角线位置且相互平行。

3.如权利要求2所述的导电性图案形成用基材(10)，该基材(10)的特征在于，所述保持区域(14)进一步具有第4直线组(30)，该第4直线组(30)由在与所述第3直线(24)不同的对角线位置延伸且相互平行的2个以上的第4直线(26)构成。

4.如权利要求1所述的导电性图案形成用基材(10)，该基材(10)的特征在于，构成所述保持区域(14)的所述相互平行的直线的宽度比该直线彼此之间的间隔小。

5.如权利要求1所述的导电性图案形成用基材(10)，该基材(10)的特征在于，所述保持区域(14)的表面能比该保持区域(14)的周边的表面能高5mJ/m²以上，且在该保持区域(14)保持极性流体(40)。

6.如权利要求1所述的导电性图案形成用基材(10)，该基材(10)的特征在于，所述保持区域(14)的表面能比该保持区域(14)的周边的表面能低5mJ/m²以上，且在该保持区域(14)保持非极性流体(40)。

7.如权利要求1所述的导电性图案形成用基材(10)，该基材(10)的特征在于，所述第1直线组(18)和所述第2直线组(22)分别具有通过2个以上所述第1直线(16)、所述第2直线(20)在相同轴线上排列所形成的第1分裂线(32)、第2分裂线(34)，

形成所述第1分裂线(32)的所述第1直线(16)彼此之间的间隙和形成所述第2分裂线(34)的所述第2直线(20)彼此之间的间隙一致。

8.如权利要求2所述的导电性图案形成用基材(10)，该基材(10)的特征在于，所述第1直线组(18)、所述第2直线组(22)和所述第3直线组(28)分别具有通过2个以上所述第1直线(16)、所述第2直线(20)和所述第3直线(24)各自在相同轴线上排列所形成的第1分裂线(32)、第2分裂线(34)和第3分裂线(37)，

形成所述第1分裂线(32)的所述第1直线(16)彼此之间的间隙、形成所述第2分裂线(34)的所述第2直线(20)彼此之间的间隙和形成所述第3分裂线(37)的所述第3直线(24)彼此之间的间隙一致。

9.如权利要求3所述的导电性图案形成用基材(10)，该基材(10)的特征在于，所述第1直线组(18)、所述第2直线组(22)、所述第3直线组(28)和所述第4直线组(30)分别具有通过2个以上所述第1直线(16)、所述第2直线(20)、所述第3直线(24)和所述第4直线(26)各自在相同轴线上排列所形成的第1分裂线(32)、第2分裂线(34)、第3分裂线(37)和第4分裂线(38)，

形成所述第1分裂线(32)的所述第1直线(16)彼此之间的间隙、形成所述第2分裂线(34)的所述第2直线(20)彼此之间的间隙、形成所述第3分裂线(37)的所述第3直线(24)彼此之间的间隙和形成所述第4分裂线(38)的所述第4直线(26)彼此之间的间隙一致。

10.如权利要求1所述的导电性图案形成用基材(10)，该基材(10)的特征在于，所述支持体(12)是通过层积至少1层具有绝缘性的层和至少1层具有导电性的层而成的。