[发明专利]使用溶胶凝胶法的凹凸基板的制造方法、该制造方法中使用的溶胶溶液及使用该制造方法的有机EL元件的制造方法以及由该方法得到的有机EL元件

权利要求书

1.一种制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，

具有：

在基板上涂布含有二氧化硅前体的溶胶溶液而形成涂膜的工序；

对所述涂膜进行干燥的工序；

利用按压辊将具有凹凸图案的模具按压到所述干燥后的涂膜上而将凹凸图案按压到涂膜上的工序；

将所述模具从涂膜剥离的工序；以及

对转印有所述凹凸图案的涂膜进行煅烧的工序；

在所述干燥工序中，以使涂膜的重量相对于在100℃下煅烧涂膜时的干燥重量的重量比为1.4～8.8的方式进行干燥。

2.如权利要求1所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，在将所述凹凸图案按压到涂膜上的工序中，在对所述干燥后的涂膜进行加热的同时，利用按压辊将具有凹凸图案的模具按压到所述涂膜上。

3.如权利要求2所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，在所述干燥工序中，以使涂膜的重量相对于在100℃下煅烧涂膜时的干燥重量的重量比为1.4～4.5的方式进行干燥。

4.如权利要求1～3中任一项所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，所述按压辊具备加热器。

5.如权利要求4所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，所述按压辊由所述加热器加热到40～150℃。

6.如权利要求1～5中任一项所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，所述溶胶溶液含有一种或多种金属醇盐。

7.如权利要求6所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，所述溶胶溶液含有TEOS与MTES的混合物。

8.如权利要求1～7中任一项所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，在将所述凹凸图案按压到涂膜上之后且将模具剥离之前，具有对涂膜进行预煅烧的工序。

9.如权利要求1～8中任一项所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，为了将所述模具从涂膜剥离，使用剥离辊。

10.如权利要求9所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，在对所述剥离辊进行加热的同时，将所述模具从涂膜剥离。

11.如权利要求1～10中任一项所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，所述凹凸图案上的凹凸的平均间距为100～900nm的范围，凹凸的平均高度为20～200nm的范围。

12.如权利要求1～11中任一项所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，所述具有凹凸图案的模具为具有挠性的模具。

13.如权利要求12所述的制造具有凹凸图案的基板的方法，其特征在于，所述具有挠性的模具为比基板的长度长的长尺寸模具，在使用放出所述长尺寸模具的放出辊和卷绕所述长尺寸模具的卷绕辊输送所述长尺寸模具的同时，利用按压辊将模具按压到所述涂膜上。

14.一种溶胶溶液，其在权利要求1～13中任一项所述的制造具有凹凸图案的基板的方法中使用。

15.一种有机EL元件的制造方法，其特征在于，

使用权利要求1～13中任一项所述的制造具有凹凸图案的基板的方法制作具有凹凸表面的衍射光栅基板，

在所述衍射光栅基板的凹凸表面上依次层叠透明电极、有机层和金属电极而制造有机EL元件。

16.一种有机EL元件，其为通过权利要求15所述的方法得到的在具有凹凸表面的衍射光栅基板上具备透明电极、有机层和金属电极的有机EL元件，其特征在于，

所述衍射光栅基板包含无凹凸图案的所述基板和直接形成在所述基板上的具有凹凸图案的二氧化硅层。

17.如权利要求16所述的有机EL元件，其中，所述基板为由无机材料形成的基板。