[发明专利]成型加工用铝合金包层材料无效
申请号: | 201280053946.3 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN104080934A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 竹田博贵;日比野旭 | 申请(专利权)人: | 株式会社UACJ |
主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00;B23K20/04;B23K35/28;B32B15/01;C22F1/00;C22F1/043;C22F1/047;C22F1/057 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 日本东京千*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成型 工用 铝合金 包层 材料 | ||
1.一种成型加工用铝合金包层材料,其特征在于,具备:
铝合金芯材,其含有Mg:3.0~10%(质量%,下同),且剩余部分由Al和不可避免的杂质构成;
铝合金皮材,其包覆在所述芯材的一面或两面,每一面的厚度为总板厚的3~30%,并且含有Mg:0.4~5.0%,剩余部分由Al和不可避免的杂质构成;和
铝合金插层材料,位于所述芯材和所述皮材之间,具有580℃以下的固相线温度。
2.如权利要求1所述的成型加工用铝合金包层材料,其特征在于,所述芯材和所述皮材或其中的任一个,含有Zn:0.01~2.0%、Cu:0.03~2.0%、Mn:0.03~1.0%、Cr:0.01~0.40%、Zr:0.01~0.40%、V:0.01~0.40%、Fe:0.03~0.5%、Si:0.03~0.5%、Ti:0.005~0.30%中的1种或2种以上。
3.如权利要求1或2所述的成型加工用铝合金包层材料,其特征在于,在以所述插层材料中含有的Si量(质量%,下同)为x,以Cu量(质量%,下同)为y时,同时满足以下(1)~(3)式,
x≥0…(1)
y≥0…(2)
y≥-11.7x+2.8…(3)。
4.如权利要求1或2所述的成型加工用铝合金包层材料,其特征在于,所述插层材料中含有的Mg量为0.05~2.0质量%,
并且在以该插层材料中含有的Si量(质量%,下同)为x,以Cu量(质量%,下同)为y时,同时满足以下(4)~(6)式,
x≥0…(4)
y≥0…(5)
y≥-10.0x+1.0…(6)。
5.如权利要求1~4中任一项所述的成型加工用铝合金包层材料,其特征在于,所述插层材料的固相线温度低于所述芯材的固相线温度和所述皮材的固相线温度。
6.如权利要求1~5中任一项所述的成型加工用铝合金包层材料,其特征在于,在通过高温热处理接合所述芯材、所述插层材料和所述皮材时的插层材料的厚度为10μm以上。
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