[发明专利]光组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括连接有光连接器的光半导体元件、用于驱动光半导体元件并使其信号增幅的半导体元件的光组件。

背景技术

在光通信网络中，例如如专利文献1中也有所示那样的XFP型光收发器作为光组件被实际使用。在XFP型光收发器的壳体内具有光连接器插座、安装有发送组件和接收组件的电路基板。

另外，如专利文献2中也有所示那样，从光组件的薄型化和光组件的高密度安装的要求来看，提出了构成为如下这样的光组件，该光组件包括：第1基板，其包括光半导体元件；第2基板，其包括用于驱动光半导体元件、使其信号增幅的半导体元件和用于与外部之间进行电信号的输入输出的电连接器；以及柔性电缆，其能够弯折，用于使第1基板的端部与第2基板的端部电连接。此外，例如如专利文献2中也有所示那样的作为光连接器的包括MT插芯的MT连接器被实际使用。对于这样的MT连接器，如专利文献2中也有所示那样，导销的安装位置精度左右光半导体元件与光纤之间的光耦合，因此需要在基板上以高精度安装导销。因此，要求该基板具有规定的硬度。

现有技术文献

技术文献

专利文献1：日本特开2005-322819号公报

专利文献2：国际公开第2008/096716号公报

发明内容

从光组件的薄型化和光组件的高密度安装的要求来看，有时期望将上述的MT连接器安装于柔软的薄板状的柔性基板。例如，存在这样的情况：将MT插芯定位于在规定的安装面搭载有光半导体元件和驱动器等的柔性基板的柔性基板单元配置在比较小的壳体内。在该情况下，柔性基板发生弯曲而有可能在软钎料层上形成裂纹，或者有可能由于振动而导致驱动器等半导体元件剥离。因此，也考虑到了以柔性基板单元的安装面不发生弯曲的方式将该安装面按压在壳体内。

然而，为了不给利用形成于柔性基板的信号传输路径传输的信号的特性带来不良影响，难以将该安装面按压在壳体内。

考虑到以上的问题点，本发明的目的在于提供一种包括连接有光连接器的光半导体元件、用于驱动光半导体元件并使其信号增幅的半导体元件的光组件，在该光组件中，能够使安装有半导体元件的柔性基板的安装面不会发生弯曲地将该安装面配置在壳体内，并且不会给利用形成于柔性基板的信号传输路径传输的信号的特性带来不良影响。

为了达到上述的目的，本发明的光组件的特征在于，包括：柔性布线基板，在其一面安装有发光元件和受光元件以及用于驱动发光元件和受光元件的半导体元件；壳体，其具有用于支承柔性布线基板的一面的支承面；按压板，其与柔性布线基板的另一面抵接；以及弹性构件，其用于朝向配置于壳体的支承面的柔性布线基板的另一面对按压板施力，利用按压板和壳体的支承面夹持柔性布线基板。

另外，本发明的光组件可以为：柔性布线基板具有形成于其另一面的导电图案，按压板具有抵接在导电图案上的突起部。也可以为：按压板的突起部具有用于与导电图案抵接的圆弧状的顶端部。也可以为：柔性布线基板具有形成于其一面的导电图案，壳体的上述支承面具有与柔性布线基板的另一面的导电图案相对应的凹部。也可以为：壳体可利用金属材料制作。也可以为：弹性构件被夹持在配置在壳体的容纳部的内周部的散热构件与按压构件之间。

根据本发明的光组件，利用按压板和壳体的支承面夹持柔性布线基板，因此能够使安装有半导体元件的柔性基板的安装面不发生弯曲地将该安装面配置在壳体内，并且，不会给利用形成于柔性基板的信号传输路径传输的信号的特性带来不良影响。

附图说明

图1是表示本发明的光组件的一例的主要部分的局部剖视图。

图2是将本发明的光组件的一例的外观和防尘罩一并表示的立体图。

图3是表示图2所示的例子中的构成部件的分解立体图。

图4是局部表示图2所示的例子所使用的第1散热块和按压板的立体图。

图5A是用于说明第1散热块和按压板的组装步骤的立体图。

图5B是放大表示图5A所示的例子的主要部分的立体图。

图5C是用于说明第1散热块和按压板的组装步骤的立体图。

具体实施方式

图2表示本发明的光组件的一例的外观。

在图2中，光组件10用于使插座部件(未图示)同与光纤40连接的通信系统(未图示)电连接，该光组件10以能够装卸的方式与该插座部件连接。