[发明专利]复合结构用表面膜以及其制造方法

权利要求书

1.一种对脱漆剂具有高抗性的表面膜，所述表面膜具有≥180℃的玻璃化转变温度T_g和根据ASTM D-3363的7H或更高的铅笔硬度，所述表面膜由包含以下组分的可固化树脂组合物形成：

具有多于一个环氧官能团的环氧酚醛清漆树脂；

三官能或四官能环氧树脂；

陶瓷微球；

潜伏性胺基固化剂；

微粒无机填料；以及

预反应加合物，所述预反应加合物是通过四溴双酚A的二缩水甘油醚、双酚A和选自以下的弹性体的反应形成的：胺封端的丁二烯丙烯腈(ATBN)；羧基封端的丁二烯丙烯腈(CTBN)；和羧基封端的丁二烯(CTB)。

2.根据权利要求1所述的表面膜，经固化，其显示根据ASTM D-3363的7H至9H的铅笔硬度，和在-55℃与71℃之间经受2000X热循环试验之后小于0.3条裂纹/英寸²的微裂纹密度。

3.根据权利要求1或2所述的表面膜，其中所述环氧酚醛清漆树脂具有以下结构：

其中R＝H并且n＝0-5，所述四官能环氧树脂是四缩水甘油基4,4'-二氨基二苯基甲烷，并且所述三官能环氧是氨基苯酚的三缩水甘油醚。

4.根据权利要求1所述的表面膜，其进一步包含聚醚砜(PES)和聚醚醚砜(PEES)的共聚物。

5.根据权利要求3所述的表面膜，其中所述陶瓷微球是由二氧化硅-氧化铝陶瓷材料制成并且粒度在1-50微米范围内的中空微球。

6.根据权利要求1所述的表面膜，其中所述环氧树脂和所述陶瓷微球构成所述表面膜组合物的总重量的60重量％以上。

7.根据权利要求1所述的表面膜，其进一步包含足以向导电表面膜提供小于100mΩ的表面电阻率的量的呈微粒形式的导电材料，其中所述表面膜能够提供雷击保护LSP或电磁干扰EMI屏蔽。

8.根据权利要求1所述的表面膜，其由选自聚酯垫、玻璃垫或导电载体的非编织载体支撑。

9.根据权利要求1所述的表面膜，其中所述可固化树脂组合物进一步包含双脲作为固化促进剂。

10.一种复合结构，其包含复合衬底和形成于所述复合衬底上的根据权利要求1所述的表面膜，其中所述复合衬底包含基质树脂和增强纤维。

11.根据权利要求10所述的复合结构，其中所述复合衬底包含预浸敷层，所述预浸敷层由一层布置在另一层上的多个预浸层组成，每一层包含浸渍有基质树脂的增强纤维，并且在所述预浸敷层的外表面上形成所述表面膜。

12.根据权利要求10所述的复合结构，其进一步包含涂覆在所述表面膜上的漆涂层，其中所述表面膜对所述漆涂层的粘着使得在(a)在干燥条件下根据ASTM D3359经受漆粘附试验或(b)浸渍于75℉去离子水中7天，然后根据ASTM D3359经受漆粘附试验之后，上漆表面显示实质上为0％的漆损失。

13.根据权利要求10所述的复合结构，其中所述表面膜对所述漆涂层的粘着使得如通过以下程序确定，所述上漆表面显示实质上为0％的漆损失：使未上漆的表面膜经受1000KJ/m²UVA辐射曝露，接着在干燥条件下，根据ASTM D3359使所述上漆表面经受漆粘附试验。

14.根据权利要求12所述的复合结构，其中所述表面膜对所述漆涂层的所述粘着使得如通过以下程序确定，所述上漆表面显示实质上为0％的漆损失：使所述未上漆的表面膜经受1000KJ/m²UVA辐射曝露，接着使所述上漆表面在75℉去离子水中浸渍7天，且然后根据ASTM D3359，经受漆粘附试验。

15.一种用于制造复合结构的方法，其包括：

(a)提供可成形的预浸敷层，其由布置成堆叠布置的多个预浸层构成，每一预浸层包含未固化或部分固化的树脂基质树脂和增强纤维；

(b)由包含以下的可固化树脂组合物形成表面膜：

具有多于一个环氧官能团的环氧酚醛清漆树脂；

三官能或四官能环氧树脂；

陶瓷微球；

潜伏性胺基固化剂；

微粒无机填料；以及

预反应加合物，所述预反应加合物是通过四溴双酚A的二缩水甘油醚、双酚A和选自以下的弹性体的反应形成的：胺封端的丁二烯丙烯腈(ATBN)；羧基封端的丁二烯丙烯腈(CTBN)；和羧基封端的丁二烯(CTB)；

(c)使所述表面膜与所述预浸敷层接触；以及

(d)使所述表面膜和所述预浸敷层在250℉-350℉范围内的温度下共同固化，

从而所固化的表面膜具有≥180℃的玻璃化转变温度T_g以及根据ASTM D-3363的7H或更高的铅笔硬度。