[发明专利]铜微粒分散体、导电膜形成方法和电路板

权利要求书

1.一种铜微粒分散体，包括铜微粒、至少一种含有所述铜微粒的分散媒介、和至少一种分散剂，所述分散剂使得所述铜微粒分散于所述分散媒介中，其中

所述铜微粒的中心粒径为1nm至100nm，并且

所述分散媒介是沸点在150℃至250℃范围内的极性分散媒介。

2.根据权利要求1所述的铜微粒分散体，其中所述分散剂是分子量为200至100,000的具有至少一个酸性官能团的化合物或其盐。

3.根据权利要求1或2所述的铜微粒分散体，其中所述极性分散媒介含有质子分散媒介和介电常数为30以上的非质子极性分散媒介中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的铜微粒分散体，其中所述质子分散媒介是具有5至30个碳原子的直链或支链的烷基化合物或烯基化合物，其具有一个羟基。

5.根据权利要求3所述的铜微粒分散体，其中所述质子分散媒介是具有2至30个碳原子的直链或支链的烷基化合物或烯基化合物，其具有2至6个羟基。

6.根据权利要求4或5所述的铜微粒分散体，其中所述质子分散媒介具有1至10个醚键。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的铜微粒分散体，其中所述质子分散媒介具有1至5个羰基。

8.根据权利要求3所述的铜微粒分散体，其中所述非质子极性分散媒介选自N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮和碳酸丙二酯。

9.根据权利要求2至8中任一项所述的铜微粒分散体，其中所述分散剂的酸性官能团选自磷酸基团、膦酸基团、磺酸基团、硫酸基团和羧基。

10.一种导电膜形成方法，包括以下步骤：

将根据权利要求1至9中任一项所述的铜微粒分散体以液滴形式排出到物体的表面上以在所述物体的表面上形成由所述铜微粒分散体制成的膜，

干燥由此形成的膜，以及

通过用光照射干燥后的膜的光烧结而形成导电膜。

11.一种电路板，包括电路，所述电路包括在衬底上通过权利要求10所述的导电膜形成方法形成的导电膜。