[发明专利]感光性树脂组合物以及使用其的感光性膏

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物以及使用该感光性树脂组合物的感光性膏，具体而言，涉及煅烧时难以产生碳残留的感光性树脂组合物以及使用其的感光性膏。

背景技术

近年来，使用感光性膏通过光刻法在基板上形成微细图案被广泛地应用。

作为这种光刻法中所使用的感光性膏的1种，提出有含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)主体聚合物(丙烯酸聚合物等)的负性光刻胶(参照专利文献1的0029段等)。

对于在基板上形成微细图案而言，如上述专利文献1所示，使用负性光刻胶而应用光刻法是有效的。而且，也能够将无机粉末分散于负性光刻胶而使用。

进而，通过使用包含这种无机粉末的感光性膏，应用光刻法而进行煅烧处理，从而可以在基板上效率良好地形成微细的无机图案(导体图案、绝缘体图案等)。

然而，如上述地含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)主体聚合物(丙烯酸聚合物等)的专利文献1的负性光刻胶的光固化物，在非氧气氛中进行热处理时，存在难以热分解的问题。

因此，例如，在以防止迁移等目的而使电极贱金属化，将使用上述感光性膏而形成的膏图案在非氧气氛下煅烧处理时，有时产生来源于光固化物的碳的残留(残碳)。

进而，使用例如将玻璃粉末作为无机粉末分散而得的感光性膏而形成绝缘层时，因碳的残留所致的烧结阻碍，导致产生绝缘可靠性不良的问题。

此外，使用将铜粉末作为无机粉末分散而得的感光性膏而形成导体图案(电极)时，因碳的残留所致的烧结阻碍，导致产生导通不良的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-224569号公报

发明内容

本发明解决上述课题，其目的在于提供即使在非氧气氛中进行热处理时光固化物的热分解性也高且难以产生碳的残留的感光性树脂组合物以及使用其而成的感光性导体膏、感光性绝缘体膏等感光性膏。

为了解决上述课题，本发明的感光性树脂组合物的特征在于，含有：

(a)光聚合引发剂、

(b)丙烯酸单体、以及

(c)聚亚烷基碳酸酯，

相对于上述丙烯酸单体和上述聚亚烷基碳酸酯的总量，上述聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％。

在本发明的感光性树脂组合物中，上述聚亚烷基碳酸酯优选为聚丙撑碳酸酯。

优选使用聚丙撑碳酸酯作为聚亚烷基碳酸酯是因为其对有机溶剂的溶解性高、显影时难以残留残渣。

此外，本发明的感光性膏的特征在于，含有上述本发明的感光性树脂组合物、溶剂和无机粉末。

此外，作为本发明的感光性膏的优选方式中的1种，可以举出含有绝缘性无机材料粉末作为上述无机粉末的方式。

此外，上述无机粉末优选选自玻璃粉末、石英粉末、氧化铝粉末、氧化锆粉末中的至少1种。

通过使用选自玻璃粉末、石英粉末、氧化铝粉末、氧化锆粉末中的至少1种，能够更可靠地形成对基材的接合可靠性高的厚膜绝缘层。

此外，作为本发明的感光性膏的优选方式的其它例子，可以举出含有导电性金属粉末作为上述无机粉末的方式。

通过含有导电性金属粉末作为无机粉末，能够作为感光性导电膏使用，能够利用光刻法以高精度形成可靠性高的导电图案(电极等)。

本发明的感光性树脂组合物含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)聚亚烷基碳酸酯，并且，相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％，由此，即使将以光刻法光固化后的光固化物在非氧气氛(例如氮气氛)下煅烧时也能够抑制、防止产生碳残留。

因此，通过使用在本发明的感光性树脂组合物中含有溶剂和无机粉末(绝缘性无机材料粉末、金属粉末等导电金属粉末材料)的感光性膏，可以形成绝缘可靠性高的厚膜绝缘层或导通可靠性高的厚膜导体层等。

附图说明

图1是表示使用本发明的实施例中所涉及的感光性膏而制造的片状线圈的内部的分解立体图。

图2是表示使用本发明的实施例中所涉及的感光性膏而制造的片状线圈(chip coil)的外观构成的立体图。

具体实施方式

以下示出本发明的实施方式，进一步详细地说明本发明的特征。