[发明专利]板式热交换器

说明书

相关申请的交叉引用

本申请主张日本特愿2011-247552号的优先权，其内容通过引用组合在本申请说明书的记载中。

技术领域

本发明涉及使高温流体和低温流体进行热交换的板式热交换器，具体而言，本发明涉及通过层叠多张传热板并在各传热板间的外周部等插装垫片、从而在各传热板间交替地形成流通高温流体的流路以及流通低温流体的流路的板式热交换器。

背景技术

如图8所示，板式热交换器在竖直姿势的长方形板状的固定框11和竖直姿势的长方形板状的移动框12之间以竖直姿势层叠多张长方形状的传热板20，20，…，如图9所示，在该传热板20和传热板20之间交替地形成第一流路1和第二流路2，通过在第一流路1流通高温流体H，在第二流路2流通低温流体C，对高温流体H和低温流体C进行热交换。

而且，在固定框11的四角设有作为流体H、C的出入口的通路孔11a～11d，在移动框12上未设有通路孔。此外，在固定框11和移动框12上分别重叠有专用的板(以下，称为“D板”、“E板”。)20d、20e。在D板20d的四个角上设置有通路孔(未编号)，包围该通路孔的垫片(以下，称为“D垫片”。)140插装于D板20d和固定框11之间。此外，在E板20e上未设置有通路孔。

另外，在传热板20的四角设有作为流体H、C的出入口的通路孔21～24，在中间部设有传热部(无编号)，在各传热板20、20间插装垫片130，使得例如连通左侧上、下的通路孔21、22和传热部、且右侧上、下的通路孔23、24不向传热部开口，或者与之相反。

垫片130异体或未图示的一体地形成有包围各传热板20的外周部(沿外周缘的内侧)的流路形成用垫片131以及包围通路孔21～24的周围的连通路形成用垫片132。

而且，板式热交换器通过使右侧上下的连通路形成用垫片132、132包围右侧上下的通路孔23、24而设置有与左侧上下的通路孔21、22及第一流路1隔断的连通路3、3，并且，板式热交换器通过使流路形成垫片131包围左侧上下的通路孔21、22和传热部而设置有流通高温流体H的第一流路1。

另外，板式热交换器通过使左侧上下的连通路形成用垫片132、132包围左侧上下的通路孔21、22而设置有与右侧上下的通路孔23、24及第二流路2隔断的连通路3、3，并且，板式热交换器通过使流路形成用垫片131包围右侧上下的通路孔23、24和传热部而设置有流通低温流体C的第二流路2。

因此，在图9中，高温流体H从左上的通路孔21向下流经第一流路1内而从左下的通路孔22排出，低温流体C从右下的通路孔24向上流经第二流路2内而从右上的通路孔23排出，从而两流体H、C进行热交换。

此外，在专利文献1中记载了板式热交换器，其在传热板间插装了流路形成用垫片和连通路形成用垫片一体化而成的垫片，在传热部和通路孔的边界部分具有并列插装了流路形成用垫片的一部分和连通路形成用垫片的一部分而成的双层(两个)垫片。该板式热交换器的特征在于，双层垫片不使用粘接剂地固定到传热板，而其它部分的垫片使用粘接剂粘接到传热板。

而且，双层垫片隔一张(交替)地插装在层叠的传热板间，从而形成有无双层垫片地连通传热部和通路孔的流路。未插装该双层垫片的部分的传热板容易因内压而变形，但由于双层垫片未通过粘接剂粘接到传热板，故板式热交换器的耐压性得到提高。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平9-72686号公报

但是，在上述图8以及图9所示的现有板式热交换器中，存在以下问题。

板式热交换器在刚组装后的试运行阶段，有时会从垫片130泄漏流体H、C。例如，由于垫片130制造时的异物混入、接合不良导致的龟裂和物性异常、或者由于垫片130被高温流体H加热或加压而位置偏离、或者由于垫片130压入有异物等的安装不良、由于垫片130的膨胀，从而流体H、C从垫片130泄漏。这样的流体H、C的泄漏发生在设置板式热交换器的初期阶段且泄漏量多，从而易于检测。

但是，特别是使高温流体H流通的垫片130由于内侧与高温流体H接触、外侧与大气接触，从而因经年劣化而导致永久变形增加、并且由于热负荷环境下的氧化劣化而导致产生龟裂，故高温流体H有时会从垫片130泄漏。