[发明专利]绝缘层被覆电线

说明书

技术领域

本发明涉及导线由使用聚四氟乙烯(PTFE)多孔膜的绝缘层被覆的电线。

背景技术

近年来，根据通信电缆的宽带化要求，通信电缆的低损耗化成为极其重要的技术课题。

因此，对于以往一般作为通信电缆使用的、用绝缘层被覆导线的绝缘层被覆电线而言，进行了用包含发泡聚乙烯、发泡聚丙烯和发泡聚苯乙烯等发泡树脂的薄膜被覆导线。这是因为，发泡树脂薄膜、即多孔树脂薄膜具有空隙，因此介电常数低，由此可以减少绝缘层被覆电线的介电损耗。

近年来，为了进一步减小绝缘层被覆电线的介电损耗，使用作为介电常数更低的材料的PTFE多孔膜作为绝缘层的情况增加(例如参见专利文献1和2)。

对于使用PTFE多孔膜作为绝缘层的被覆电线而言，为了进一步减少其介电损耗，期望PTFE多孔膜的孔隙率(空隙率)更大。但是，对于使用以往使用的PTFE多孔膜作为绝缘层的被覆电线而言，存在机械强度低的问题。绝缘层的机械强度低时，由于张力和搭接(ラップ)的关系而在厚度方向上施加应力，结果其孔隙率减小。因此，随着绝缘层的孔隙率减小，其介电常数上升，电线的电特性也劣化。因此，使用以往使用的PTFE多孔膜作为绝缘层的被覆电线，不能充分地满足电特性和机械特性双方。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-260161号公报

专利文献2：日本特开2000-11764号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于提供电特性和机械特性均良好的、使用PTFE多孔膜作为绝缘层的被覆电线。

用于解决问题的手段

实现了上述目的的本发明涉及一种被覆电线，其具有：导线和被覆该导线的绝缘层，

所述绝缘层使用聚四氟乙烯多孔膜，所述聚四氟乙烯多孔膜在以10℃/分钟的升温速度进行差示扫描量热测定时，在327℃以上且335℃以下的范围内显示吸热峰，并且在超过335℃且380℃以下的范围内不显示吸热峰。

本发明中，优选所述聚四氟乙烯多孔膜在以10℃/分钟的升温速度进行差示扫描量热测定时，在327℃以上且低于332℃的范围内显示吸热峰，并且在332℃以上且380℃以下的范围内不显示吸热峰。

本发明中，优选所述聚四氟乙烯多孔膜为在焙烧的同时进行单轴拉伸而得到的聚四氟乙烯多孔膜。特别是，优选所述聚四氟乙烯多孔膜为在340～380℃焙烧60～80秒的同时以4～10倍的拉伸倍数进行单轴拉伸而得到的聚四氟乙烯多孔膜。

本发明优选为使用所述聚四氟乙烯多孔膜的绝缘层卷绕在所述导线上而得到的被覆电线。在此，绝缘层可以由一片所述聚四氟乙烯多孔膜形成。

发明效果

根据本发明，提供电特性和机械特性均良好的、使用PTFE多孔膜作为绝缘层的被覆电线。

具体实施方式

PTFE是在327℃显示熔点的结晶性聚合物。将该PTFE制成多孔膜时，通过加热、拉伸等操作施加热和应力。在对PTFE多孔膜进行差示扫描量热测定时，根据PTFE多孔膜制作时的热历史和机械历史，观察到吸热峰的位置从327℃偏移的现象。本发明人研究结果发现，对于使用以往的PTFE多孔膜作为绝缘层的被覆电线而言，该PTFE多孔膜在340℃左右具有吸热峰。并且发现，使用在327℃以上且335℃以下的范围内显示吸热峰，并且在超过335℃且380℃以下的范围内不显示吸热峰的聚四氟乙烯多孔膜作为被覆电线的绝缘层时，可以提供电特性和机械特性均良好的被覆电线。

作为本发明的被覆电线的导线，可以使用公知的导线。可以使用例如铜线、铜合金线、铝线、铝合金线、镀锡铜(合金)线、镀银铜(合金)线等金属线。

本发明的被覆电线的绝缘层使用在以10℃/分钟的升温速度进行差示扫描量热测定时在327℃以上且335℃以下的范围内显示吸热峰，并且在超过335℃且380℃以下的范围内不显示吸热峰的聚四氟乙烯多孔膜。优选该PTFE多孔膜在以10℃/分钟的升温速度进行差示扫描量热测定时在327℃以上且低于332℃的范围内显示吸热峰，并且在332℃以上且380℃以下的范围内不显示吸热峰，更优选在327℃以上且331℃以下的范围内显示吸热峰，并且在超过331℃且380℃以下的范围内不显示吸热峰。另外，本发明中，“在某温度范围内显示吸热峰”是指吸热峰的峰顶在某温度范围内。

PTFE多孔膜的孔隙率没有特别限制，从介电常数的观点考虑优选为60％～80％。