[发明专利]在硬盘驱动器和半导体应用中使用的清洁聚碳酸酯材料有效

专利信息
申请号: 201280054704.6 申请日: 2012-11-06
公开(公告)号: CN103946247B 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 郑芸;邹湘坪(戴维);孟凡顺;严彦刚 申请(专利权)人: 沙特基础全球技术有限公司
主分类号: C08F14/26 分类号: C08F14/26;C08K3/04;C08K7/14;C08L69/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;张英
地址: 荷兰贝尔根*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 硬盘驱动器 半导体 应用 使用 清洁 聚碳酸酯 材料
【权利要求书】:

1.一种热塑性组合物,包含:

(a)按重量计50至95%的一种或多种聚碳酸酯,其中,至少一种所述聚碳酸酯是具有衍生自癸二酸的至少一个单元的聚酯-聚碳酸酯并且具有根据ASTM-D6866的至少5%的生物能含量;以及

(b)按重量计5至50%的选自以下的至少一种填料:玻璃、陶瓷纤维、碳纤维、导电填料、聚四氟乙烯、或包括上述填料中至少一种的组合;

其中,与包含具有相同的至少一种填料和填料用量的双酚A类聚碳酸酯的组合物相比,所述组合物具有高至少20%的根据ASTM-D1238-10测量的熔体体积速率、高至少20%的冲击强度、和低至少20%的液体粒子计数。

2.一种热塑性组合物,包含:

(a)按重量计65至90%的一种或多种聚碳酸酯,其中,至少一种所述聚碳酸酯是具有衍生自癸二酸的至少一个单元的聚酯-聚碳酸酯并且具有根据ASTM-D6866的至少5%的生物能含量;以及

(b)按重量计10至35%的选自以下的至少一种填料:玻璃、碳纤维、导电填料、聚四氟乙烯、或包括至少一种上述填料的组合;

其中,与包含具有相同的至少一种填料和填料用量的双酚A类聚碳酸酯的组合物相比,所述组合物具有高至少20%的根据ASTM-D1238-10测量的熔体体积速率、高至少20%的冲击强度、和低至少20%的液体粒子计数。

3.根据权利要求1或根据权利要求2所述的组合物,其中,所述至少一种聚酯-聚碳酸酯具有如通过凝胶渗透色谱法聚碳酸酯标准测量的在15,000道尔顿至40,000道尔顿之间的重均分子量并且包含至少一种聚酯-聚碳酸酯,所述聚酯-聚碳酸酯具有(a)如通过凝胶渗透色谱法聚碳酸酯标准测量的在30,000道尔顿至40,000道尔顿之间的重均分子量和总组合物的5.0摩尔%至15.0摩尔%的癸二酸;或(b)如通过使用聚碳酸酯标准的凝胶渗透色谱法测量的在15,000道尔顿至25,000道尔顿之间的重均分子量和5.0摩尔%至12.0摩尔%的癸二酸。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的组合物,其中,至少一种聚酯-聚碳酸酯具有如通过凝胶渗透色谱法聚碳酸酯标准测量的在30,000道尔顿至40,000道尔顿之间的重均分子量和总组合物的7.75摩尔%至8.75摩尔%的癸二酸。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的组合物,其中,至少一种聚酯-聚碳酸酯具有如通过凝胶渗透色谱法聚碳酸酯标准测量的在15,000道尔顿至25,000道尔顿之间的重均分子量和总组合物的5.5摩尔%至6.5摩尔%的癸二酸。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的组合物,进一步包含其他添加剂,诸如热稳定剂、脱模剂、抗冲击改性剂、UV稳定剂、阻燃剂、抗静电剂、抗滴落剂、辐射稳定剂和/或着色剂。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的组合物,其中,所述填料包括玻璃纤维。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的组合物,其中,所述填料包括碳纤维。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的组合物,其中,所述填料包括导电炭黑。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的组合物,其中,所述填料包括碳纤维和聚四氟乙烯。

11.根据权利要求1或3-11中任一项所述的组合物,其中,所述组合物包括按重量计5至35%的至少一种所述填料。

12.一种包含权利要求1-11中任一项所述的组合物的制品。

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