[发明专利]具有特殊的表面处理和良好颗粒性能的硅溅射靶及其制造方法

权利要求书

1.溅射靶组件，其包括Si靶和结合到所述靶的背衬板，所述Si靶具有光滑的镜面表面和小于15.0埃的表面粗糙度。

2.如权利要求1所述的组件，其中所述背衬板包含Mo或Mo/Cu复合材料或Al/Ti复合材料。

3.如权利要求1所述的组件，其中所述粗糙度为约13.5埃，其标准偏差为约1.5埃。

4.如权利要求1所述的组件与通过所述靶在基板上的溅射涂覆制备的Si膜的组合，在8小时或更短的靶预烧后，所述基板包括Si且具有50或更小的颗粒计数。

5.制造硅靶/背衬板组件的方法，其包括：提供硅坯件，和从所述坯件去除划痕的步骤，以在所述靶上提供镜面状的表面和在所述表面上提供15.0埃或更小的表面粗糙度，

所述方法还包括：第一和第二清洁步骤，所述第一步骤在所述划痕去除之前进行，且所述第二步骤在所述划痕去除之后进行。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述第一或第二清洁步骤包括将所述坯件表面与包含聚合物的液体清洁溶液接触。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述聚合物为选自聚丙烯酸、聚丙烯酰胺和羟乙基纤维素的成员。