[发明专利]能够植入的压力测量设备无效

专利信息
申请号: 201280055340.3 申请日: 2012-09-18
公开(公告)号: CN104010568A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 克劳斯-迪特尔·施泰因希尔佩尔;奥拉夫·黑格曼;安东·凯勒 申请(专利权)人: 阿斯卡拉波股份有限公司
主分类号: A61B5/03 分类号: A61B5/03;A61B5/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨靖;车文
地址: 德国图*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 能够 植入 压力 测量 设备
【权利要求书】:

1.能够植入的压力测量设备,其尤其用于测量颅内压力,所述压力测量设备包括植入壳体和布置在所述植入壳体中的、具有一个或多个压力测量盒的压力测量传感器,其特征在于,所述植入壳体具有开口,所述压力传感器配设有直接施加在所述一个或多个压力测量盒上的覆层,所述压力传感器以如下方式布置在所述植入壳体中,即,使得所述开口使包围所述压力测量设备的流体直接通向所述一个或多个压力测量盒,并且因此外界压力直接作用于所述压力测量传感器的经覆层的压力测量盒,并且所述覆层由基于对亚二甲苯基的聚合物材料制造。

2.根据权利要求1所述的压力测量设备,其特征在于,所述覆层具有在约0.5μm至约20μm,优选约0.5μm至约10μm,进一步优选约0.5μm至约5μm的范围中的层厚度。

3.根据权利要求1或2所述的压力测量设备,其特征在于,所述基于对亚二甲苯基的聚合物材料选自聚对二甲苯、尤其是diX C和diXN型的聚对二甲苯。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的压力测量设备,其特征在于,所述压力测量传感器是电容式的压力测量传感器。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的压力测量设备,其特征在于,具有所述一个或多个压力测量盒的所述压力测量传感器构造为微芯片。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的压力测量设备,其特征在于,所述压力测量传感器包括具有多个微型压力测量盒的阵列。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的压力测量设备,其特征在于,所述植入壳体由钛、陶瓷,或合成材料、尤其是聚醚醚酮(PEEK)制成。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的压力测量设备,其特征在于,所述植入壳体构造成空心柱体式。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的压力测量设备,其特征在于,所述壳体为单侧敞开的壳体。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的压力测量设备,其特征在于,具有所述一个或多个压力测量盒的所述压力测量传感器在所述壳体中相对于所述开口缩入式地布置。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的压力测量设备,其特征在于,所述压力测量传感器布置在印制电路板上,所述印制电路板尤其由陶瓷制成。

12.根据权利要求11所述的压力测量设备,其特征在于,所述印制电路板借助形状锁合方式大致上不受机械应力地保持在所述壳体中。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的压力测量设备,其特征在于,所述压力测量设备包括传输单元,所述传输单元与所述压力测量传感器形成作用连接,并且所述压力测量设备尤其构造为遥测的测量设备,其中,所述传输单元优选布置在印制电路板上,尤其与所述压力测量传感器布置在共同的印制电路板上。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的压力测量设备,其特征在于,所述压力测量设备包括用于温度测量的传感器,其中,所述温度传感器能选择与所述传输单元形成作用连接,并且优选与所述压力传感器和/或所述传输单元布置在共同的印制电路板上。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的压力测量设备,其特征在于,所述覆层大致上覆盖整个印制电路板、所述压力测量传感器及必要时所述传输单元和/或所述温度传感器。

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