[发明专利]电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201280055454.8 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103946939B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 森正行;本田郁文 | 申请（专利权）人： | 日本贵弥功株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/12 | 分类号： | H01G9/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,徐丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容器 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电容器，其具备：封口部件，所述封口部件具备阀设置部，所述阀设置部具有收纳电容器元件的外装壳体的密封加工部的高度以上的高度；以及
压力阀，所述压力阀设置于所述阀设置部的贯通孔，并且在超过所述密封加工部的高度的位置设定有阀功能部。
2.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述电容器具备一个或多个突部，所述突部形成于所述阀设置部的顶部，并包围所述阀功能部。
3.根据权利要求1或2所述的电容器，其中，所述封口部件具备端子设置部，所述端子设置部设定为所述密封加工部的高度位置以上的高度，所述阀设置部为所述端子设置部的高度以上的高度。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电容器，其中，在所述阀功能部的外周部具备锥面或向外部伸出的曲面。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电容器，其中，所述阀设置部具备朝向外缘倾斜的倾斜面。
6.一种电容器的制造方法，所述电容器的制造方法如下：形成阀设置部，所述阀设置部具有对收纳电容器元件的外装壳体进行封口的外装壳体的密封加工部的高度以上的高度，
将压力阀的阀功能部设定在所述密封加工部的高度以上的位置，所述压力阀设置于在所述外装壳体的所述阀设置部开口而成的贯通孔。
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