[发明专利]丝网印刷机有效
申请号: | 201280055662.8 | 申请日: | 2012-11-07 |
公开(公告)号: | CN103930278A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 加藤光昭;光村健志 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/40;H05K3/34 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 丝网印刷机 | ||
技术领域
本发明涉及丝网印刷机,尤其是涉及向电路基板印刷膏状焊料的丝网印刷机的改良。
背景技术
丝网印刷机是通过刮板移动装置使刮板沿着掩模移动并穿过该掩模的贯通孔而将印刷剂向印刷对象部件印刷的结构。该丝网印刷机是为了向电路基板印刷膏状焊料(以下,只要没有特别需要就简称为焊料)而被广泛使用,其一例记载于下述专利文献1及2,但是与一般的丝网印刷机相比,使用者的要求严格。例如,要求在形成于电路基板的焊盘上极其准确地印刷焊料。要求以与掩模的贯通孔准确地对应的形状及量来印刷焊料,为了满足该要求,期望将掩模上的焊料量保持为恒定。
因此,专利文献1记载的丝网印刷机中,通过激光式焊料高度传感器来检测由刮板形成为辊卷状的焊料的高度,在比设定高度低时,使焊料供给装置工作,从而补给焊料。
另外,在专利文献2中记载了如下情况:通过对焊料印刷后的电路基板的重量进行计测,来取得每一张电路基板在印刷中所消耗的焊料的量,补给与该消耗量相当的焊料或者简易地补给计算量的焊料,由此将掩模上的焊料量保持为恒定。此外,也记载有:将各电路基板上所印刷的焊料的量与设定量进行比较,来判定印刷是否良好。
专利文献1:日本特开平05-261892号公报
专利文献2:日本特开平11-179879号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在上述现有技术中还有改良的余地。例如,焊料的消耗量在掩模整体上不均匀。因贯通孔的分布状况而不同,且由于电路基板的不同,存在局部性地消耗量增大的部分,在该部分尤其会产生掩模上的焊料量的不足的情况,但是存在还无法充分应对这种事态的遗憾。
焊料相对于上述电路基板的丝网印刷中存在的技术不足只不过是一例,当然还存在改良的余地。
本发明以上述的状况为背景,以减轻现有技术的不足为课题而作出。
上述课题例如通过如下方案来解决:丝网印刷机通过刮板移动装置使刮板沿着掩模移动,穿过形成在该掩模上的多个贯通孔向电路基板印刷膏状焊料,且具备将膏状焊料向上述掩模上供给的焊料供给装置,上述丝网印刷机包括焊料补给控制部,在对多张电路基板进行印刷作业的途中,该焊料补给控制部使上述焊料供给装置在上述刮板的长度方向上补给不同量的膏状焊料。
上述课题还可以通过如下方案来解决:丝网印刷机通过刮板移动装置使刮板沿着掩模移动,穿过形成在该掩模上的多个贯通孔向电路基板印刷膏状焊料,上述丝网印刷机包括:(a)焊料消耗量预测部,将掩模沿着与刮板移动装置使刮板移动的方向平行的方向分割成多个分割区域,对于各个分割区域分别预测随着进行印刷作业而消耗的膏状焊料的消耗量;(b)补给计划制定部,对于上述多个分割区域中、由焊料消耗量预测部预测出的预测消耗量比其他分割区域大的一个以上分割区域,制定补给计划,该补给计划包括在进行印刷作业的途中应局部补给膏状焊料的时间、位置及补给量;及(c)焊料供给装置,按照由该补给计划制定部制定的补给计划,来补给膏状焊料。
发明效果
如上所述,通过焊料补给控制部,若使焊料供给装置在刮板的长度方向上补给不同量的膏状焊料,则即使焊料的消耗量在掩模的各部不同的情况下,也能够良好地抑制局部性焊料不足的事态的发生。
另外,若预测局部性地焊料的消耗量多的部分,并基于该预测来制定焊料补给计划,按照该补给计划向焊料供给装置补给焊料,则能够抑制局部性焊料不足的发生,能够提高焊料相对于电路基板的印刷精度。
发明的方式
以下,在本申请中,例示了几个认为可专利申请的发明(以下,有时称为“可申请发明”。“可申请发明”包括专利申请的范围记载的发明即本申请发明或其下位概念发明或上位概念发明,也包括其他概念的发明)的方式,并对它们进行说明。各方式与权利要求同样地,区分成项,对各项附加编号,并根据需要以引用其他的项的编号的形式进行记载。这只不过是为了容易理解可申请发明,并不是将构成可申请发明的结构要素的组合限定为以下的各项记载的情况。即,可申请发明应参照附随于各项的记载、实施方式的记载、现有技术、技术常识等进行解释,只要符合该解释即可,在各项的方式中还附加有其他的结构要素的方式、从各项的方式删除了结构要素的方式也能得到可申请发明的一方式。
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