[发明专利]复合IC卡

权利要求书

1.一种复合IC卡，

具有：

卡基材，其具有凹部，

天线片，其配置在所述卡基材的内部，

IC模块，其配置在所述卡基材的凹部内；

其特征在于，

所述IC模块具有：

IC芯片，其具备接触型传递功能和非接触型传递功能，

模块基板，其形成有作为接触型传递元件的外部端子，

第一耦合线圈，其为非接触传递机构；

所述天线片具有：

天线线圈，其从外部的读取装置接受电力且与外部的读取装置之间传递信号，

第二耦合线圈，其与所述天线线圈连接；

所述第一耦合线圈和所述第二耦合线圈配置为能够相互紧耦合，所述IC模块和所述天线片通过变压器耦合能够以非接触的方式耦合；

所述天线片的所述第二耦合线圈配置在所述卡基材的形成有凹部的区域的外侧。

2.根据权利要求1所述的复合IC卡，其特征在于，所述第二耦合线圈由卷绕多圈的线圈形成，最内圈的所述线圈的线宽比最内圈以外的线圈的线宽更宽。

3.根据权利要求1或2所述的复合IC卡，其特征在于，所述天线片还具有与所述第二耦合线圈以及所述天线线圈连接的电容元件。

4.根据权利要求3所述的复合IC卡，其特征在于，

所述第二耦合线圈形成在所述天线片的表面，

所述天线片还具有连接盘，所述连接盘将所述第二耦合线圈和从所述电容元件引出且形成在所述天线片的背面的布线连接，

所述连接盘配置在所述卡基材的形成有凹部的区域内。

5.根据权利要求4所述的复合IC卡，其特征在于，

所述卡基材的凹部包括：

第一凹部，其形成在所述卡基材的表面附近，

第二凹部，其与所述第一凹部连通，具有比所述第一凹部的开口宽度小的开口宽度；

所述连接盘配置在所述第一凹部的侧壁和所述第二凹部的侧壁之间。

6.根据权利要求4或5所述的复合IC卡，其特征在于，在俯视观察的情况下，所述连接盘的宽度大于所述第二耦合线圈的线宽。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的复合IC卡，其特征在于，所述天线片配置在比所述卡基材的凹部的底面深的位置。