[发明专利]涂覆制品、电沉积浴及相关系统

权利要求书

1.一种制品，其包括：

基材；及

在所述基材上形成的涂层，所述涂层包含银基合金，所述银基合金进一步包含钨及/或钼，所述银基合金具有小于约100nm的粒度，其中，在暴露于至少125℃的温度至少1000小时后，所述粒度变化不大于30nm。

2.根据权利要求1所述的制品，其中，所述制品是电气组件。

3.根据权利要求2所述的制品，其中，所述基材是导电基材。

4.根据权利要求1所述的制品，其中，所述银基合金含有0.1原子百分比到50原子百分比的钨及/或钼。

5.根据权利要求1所述的制品，其中，所述涂层具有大于约5微英寸的厚度。

6.根据权利要求1所述的制品，其中，所述粒度变化不大于约20nm。

7.根据权利要求1所述的制品，其中，所述涂层使用电沉积方法形成。

8.根据权利要求1所述的制品，其中，所述涂层在浴中形成。

9.根据权利要求1所述的制品，其中，所述基材包含铜。

10.根据权利要求1所述的制品，其中，所述涂层进一步包括包含镍的层。

11.根据权利要求1所述的制品，其中，所述涂层进一步包括包含Ru、Os、Rh、Re、Ir、Pd、Pt、Ag、Au或它们的组合的层。

12.一种制品，其包括：

基材；

在所述基材上形成的涂层，所述涂层包含银基合金，所述银基合金进一步包含钨及/或钼，其中，所述银基合金中钨及/或钼的浓度为至少1.5原子百分比，并且所述银基合金具有小于1微米的平均粒度；及

在所述涂层上形成的润滑层。

13.根据权利要求12所述的制品，其中，所述制品是电气组件。

14.根据权利要求13所述的制品，其中，所述基材是导电基材。

15.根据权利要求12所述的制品，其中，所述银基合金含有1.5原子百分比到50原子百分比的钨及/或钼。

16.根据权利要求12所述的制品，其中，所述涂层具有大于约5微英寸的厚度。

17.根据权利要求12所述的制品，其中，所述润滑层是含卤素的润滑剂、含聚苯的润滑剂或含聚醚的润滑剂。

18.根据权利要求12所述的制品，其中，所述涂层使用电沉积方法形成。

19.根据权利要求12所述的制品，其中，所述涂层在浴中形成。

20.根据权利要求12所述的制品，其中，所述基材包含铜。

21.根据权利要求12所述的制品，其中，所述涂层进一步包括包含镍的层。

22.根据权利要求12所述的制品，其中，所述涂层进一步包括包含Ru、Os、Rh、Re、Ir、Pd、Pt、Ag、Au或它们的组合的层。

23.根据权利要求12所述的制品，其中，所述制品的摩擦系数是不包括所述润滑层的制品的摩擦系数的至多二分之一。

24.根据权利要求12所述的制品，其中，所述制品的摩擦系数是不包括所述润滑层的制品的摩擦系数的至多三分之一。

25.一种制品，其包括：

基材；

在所述基材上形成的涂层，所述涂层包含银基合金，所述银基合金进一步包含钨及/或钼；及

在所述涂层上形成的润滑层，

其中，所述制品的硬度大于约1Gpa，并且摩擦系数小于约0.3。

26.根据权利要求25所述的制品，其中，所述制品是电气组件。

27.根据权利要求26所述的制品，其中，所述基材是导电基材。

28.根据权利要求25所述的制品，其中，所述银基合金含有0.1原子百分比到50原子百分比的钨及/或钼。

29.根据权利要求25所述的制品，其中，所述涂层具有大于约5微英寸的厚度。