[发明专利]银粉有效
| 申请号： | 201280056091.X | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103930226A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 宫之原启祐;松山敏和 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 银粉 | ||
【权利要求书】：
1.一种银粉，其特征在于，
该银粉的SEMD50为2.50μm～7.50μm，所述SEMD50是通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D50，
该银粉的SEMD10、SEMD50和SEMD90的关系以关系式：(SEMD90-SEMD10)/SEMD50≦0.50表示，所述SEMD10、SEMD50和SEMD90是通过扫描电子显微镜像(SEM)的图像分析而得到的D10、D50和D90。
2.如权利要求1所述的银粉，其特征在于，其为湿式银粉。
3.一种银粉，其是将权利要求1或2所述的银粉进行形状加工处理而成的。
4.一种烧结型导电性糊剂，其是使用权利要求1～3的任一项所述的银粉而成的。
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