[发明专利]非接触信息介质、非接触信息介质用线圈架部件、非接触信息介质用主体部件以及非接触信息介质的制造方法在审

专利信息
申请号: 201280056133.X 申请日: 2012-12-05
公开(公告)号: CN103947038A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 三浦雅之;大塚干之;大久保修平 申请(专利权)人: 日本发条株式会社
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵琳琳
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 接触 信息 介质 线圈 部件 主体 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种非接触信息介质,其特征在于,具备:

主体,构成非接触信息介质的外形;

IC芯片,被容纳于上述主体内;和

环形天线,由两端与上述IC芯片连接的一连串导线构成,包括沿着闭合曲线设置的主布线图案、和每一个的直径都比上述主布线图案的直径小的多个副布线图案,并且

还具备:设置于上述主体内并沿着上述闭合曲线配置的多个线圈架,多个线圈架通过使上述一连串导线沿着上述闭合曲线进行缠绕来形成上述主布线图案,并且通过使上述一连串导线分开进行缠绕来形成上述副布线图案。

2.根据权利要求1所述的非接触信息介质,其特征在于,

上述非接触信息介质还具备:辅助线圈架,沿着上述闭合曲线配置该辅助线圈架,并使构成上述主布线图案的上述一连串导线向外周侧突出。

3.根据权利要求1或2所述的非接触信息介质,其特征在于,

上述主体包括:

第1部件,构成该主体的一部分;和

第2部件,构成上述主体的一部分,并与上述第1部件一起密封上述多个线圈架、上述IC芯片以及上述环形天线,

通过固定该多个线圈架的固定部件来互相连结上述多个线圈架,并在上述第1部件与上述第2部件之间容纳上述多个线圈架。

4.根据权利要求3所述的非接触信息介质,其特征在于,

上述非接触信息介质还具备配置于上述固定部件的外周侧的金属部件,

上述固定部件在使上述多个线圈架朝向上述第2部件侧的状态下配置于上述第1部件的成为上述非接触信息介质的内侧的面上,

上述金属部件被密封于上述第1部件的内部。

5.根据权利要求3所述的非接触信息介质,其特征在于,

上述非接触信息介质还具备配置于上述固定部件的外周侧并被密封在上述第2部件的内部的金属部件。

6.根据权利要求1或2所述的非接触信息介质,其特征在于,

上述主体包括:

第1部件,构成该主体的一部分;和

第2部件,构成上述主体的一部分,并与上述第1部件一起密封上述多个线圈架、上述IC芯片以及上述环形天线,

上述多个线圈架被设置于上述第1部件和上述第2部件中任一方的成为上述非接触信息介质的内侧的面上。

7.根据权利要求6所述的非接触信息介质,其特征在于,

上述非接触信息介质还具备配置于上述多个线圈架的外周侧的金属部件,

上述多个线圈架被设置于上述第1部件的成为上述非接触信息介质的内侧的面上,

上述金属部件被密封于上述第1部件的内部。

8.根据权利要求6所述的非接触信息介质,其特征在于,

上述非接触信息介质还具备配置于上述多个线圈架的外周侧的金属部件,

上述多个线圈架被设置于上述第1部件的成为上述非接触信息介质的内侧的面上,

由上述第1部件以及上述第2部件密封上述金属部件。

9.根据权利要求6所述的非接触信息介质,其特征在于,

上述非接触信息介质还具备配置于上述多个线圈架的外周侧的金属部件,

上述多个线圈架被设置于上述第1部件的成为上述非接触信息介质的内侧的面上,

由上述第2部件和与上述第1部件不同的第3部件密封上述金属部件。

10.根据权利要求1~9中任意一项所述的非接触信息介质,其特征在于,

上述主体构成硬币形状。

11.一种非接触信息介质用线圈架部件,通过使在非接触信息介质中缠绕导线来形成规定的环形天线的图案,该非接触信息介质用线圈架部件的特征在于,具备:

沿着闭合曲线配置的多个线圈架;和

互相连结上述多个线圈架的固定部件。

12.一种非接触信息介质用主体部件,构成非接触信息介质的主体的一部分,该非接触信息介质用主体部件的特征在于,具备:

在成为上述非接触信息介质的内侧的面上沿着闭合曲线配置的多个线圈架。

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