[发明专利]用于高数据率应用的向后兼容的连接性

权利要求书

1.一种通信连接器，包括：

包含插头接纳孔的外壳；

在所述插头接纳孔内的第一组插头接口触头；

在所述插头接纳孔内的第二组插头接口触头，所述第二组插头接口触头包括所述第一组插头接口触头中的一些；

一组电缆连接触头；

至少部分地在所述外壳内的PCB，所述PCB包括与第二电路无关的第一电路，所述PCB通过至少第一位置和第二位置可滑动地配置在所述外壳内，

在所述第一位置，所述第一电路直接连接至所述第一组插头接口触头并直接连接至所述一组电缆连接触头，所述第一电路将所述第一组插头接口触头连接至所述一组电缆连接触头，

在所述第二位置，所述第二电路直接连接至所述第二组插头接口触头并直接连接至所述一组电缆连接触头，所述第二电路将所述第二组插头接口触头连接至所述一组电缆连接触头。

2.如权利要求1所述的通信连接器，其特征在于，所述第一电路与所述第二电路是隔离的。

3.如权利要求1所述的通信连接器，其特征在于，所述第一电路至少部分地与所述第二电路耦合。

4.如权利要求1所述的通信连接器，其特征在于，还包括可滑动地配置在所述外壳内的第二PCB。

5.一种通信系统，包括：

通信设备；以及

连接至所述通信设备的通信连接器，所述通信连接器包括：

包含插头接纳孔的外壳；

在所述插头接纳孔内的第一组插头接口触头；

在所述插头接纳孔内的第二组插头接口触头，所述第二组插头接口触头包括所述第一组插头接口触头中的一些；

一组电缆连接触头；

至少部分地在所述外壳内的PCB，所述PCB包括与第二电路无关的第一电路，所述PCB通过至少第一位置和第二位置可滑动地配置在所述外壳内，

在所述第一位置，所述第一电路直接连接至所述第一组插头接口触头并直接连接至所述一组电缆连接触头，所述第一电路将所述第一组插头接口触头连接至所述一组电缆连接触头，

在所述第二位置，所述第二电路直接连接至所述第二组插头接口触头并直接连接至所述一组电缆连接触头，所述第二电路将所述第二组插头接口触头连接至所述一组电缆连接触头。

6.一种连接至第一插头和第二插头的通信插座，所述插座包括：

包含插头接纳孔的外壳；

在所述插头接纳孔内的多个第一插头接口触头，其用于连接至所述第一插头并包括多个第一触头对，所述第一触头对的子集也用于连接至所述第二插头；

在所述插头接纳孔内的多个第二插头接口触头，其用于连接至所述第二插头；以及

至少部分地在所述外壳内的至少一个接地触头，用于当所述插座连接至所述第二插头时为所述第一触头对的所述子集提供信号接地。

7.一种连接至第一插头和第二插头中的一个的通信插座，所述通信插座包括：

包含插头接纳孔的外壳；

在所述插头接纳孔内的第一和第二组插头接口触头，其中所述第二组插头接口触头包括所述第一组插头接口触头中的至少一个对；

耦合电路，所述耦合电路具有第一电路和第二电路，所述第一电路在所述第一插头被插入到所述插头接纳孔时啮合着所述第一组插头接口触头，所述第二电路在所述第二插头被插入到所述插头接纳孔时啮合着所述第二组插头接口触头。

8.如权利要求7所述的通信插座，其特征在于，还包括在所述外壳内的电路板，其中所述耦合电路是在所述电路板上。

9.如权利要求8所述的通信插座，其特征在于，所述电路板在第一位置和第二位置之间是可移动的，在所述第一位置所述第一电路啮合着所述第一组插头接口触头，而在所述第二位置所述第二电路啮合着所述第二组插头接口触头。

10.如权利要求9所述的通信插座，其特征在于，还包括一组电缆连接触头，其中在所述第一位置，所述第一电路将所述第一组插头接口触头连接于所述电缆连接触头，并且在所述第二位置，所述第二电路将所述第二组插头接口触头连接于所述电缆连接触头。

11.如权利要求7所述的通信插座，其特征在于，还包括与所述外壳关联的屏蔽，其中当所述第一插头和所述第二插头中的至少一个被插入到所述插头接纳孔时所述第一组插头接口触头中的至少一个对被连接至所述屏蔽。