[发明专利]温度控制系统、半导体制造装置及温度控制方法

权利要求书

1.一种温度控制系统，其用于控制在半导体制造装置中使用的构件的温度，其特征在于，

该温度控制系统包括：

第1调温单元，其用于贮藏被调节为第1温度的液体；

第2调温单元，其用于贮藏被调节为比上述第1温度高的第2温度的液体；

低温流路，其供从上述第1调温单元供给过来的流体流动；

高温流路，其供从上述第2调温单元供给过来的流体流动；

旁路流路，其用于使流体循环；

结合流路，其在合流部处与上述低温流路、上述高温流路以及上述旁路流路合流，并供来自上述低温流路、上述高温流路以及上述旁路流路的流体合流后的流体流动；

调温部，其设置于上述构件或上述构件的附近，并供来自上述结合流路的流体流动，而对上述构件进行冷却或加热；

可变阀门，其安装于上述低温流路的靠上述合流部的上游侧的位置、上述高温流路的靠上述合流部的上游侧的位置以及上述旁路流路的靠上述合流部的上游侧的位置；以及

控制装置，其用于控制上述可变阀门的阀开度，而调整上述低温流路、上述高温流路以及上述旁路流路的流量分配比例。

2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，

上述控制装置进行控制以调整被安装于上述低温流路、上述高温流路以及上述旁路流路的上述可变阀门的阀开度，而使在上述结合流路中流动的合流流量均匀。

3.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，

该温度控制系统还包括：

第1温度传感器，其用于检测上述构件的温度；以及

第2温度传感器，其用于检测上述合流部的下游侧的上述结合流路的温度；

上述控制装置根据由上述第1温度传感器和上述第2温度传感器检测到的温度来对上述可变阀门的阀开度进行反馈控制。

4.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，

该温度控制系统在上述第1调温单元和上述第2调温单元内的罐的附近还具有将各个罐之间连通的液面调整罐，从而保持在控制时产生的液面平衡。

5.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，

上述结合流路向上述调温部流入流体之后，在分支部处分支到上述低温流路、上述高温流路以及上述旁路流路，从而形成使流体循环的循环路径，

上述控制装置将在上述调温部内循环的液体的流量控制为恒定。

6.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，

上述合流部具有用于使分别在上述低温流路、上述高温流路以及上述旁路流路内流动的流体混合的临时罐。

7.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，

上述控制装置控制上述可变阀门的阀开度，以使得在升温时从上述高温流路流入到上述结合流路的液体多于从上述低温流路和上述旁路流路流入到上述结合流路的液体，

上述控制装置控制上述可变阀门的阀开度，以使得在降温时从上述低温流路流入到上述结合流路的液体多于从上述高温流路和上述旁路流路流入到上述结合流路的液体。

8.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，

上述构件是用于载置被处理体的静电卡盘，

上述调温部被分离为配置于上述静电卡盘的中心部的流路和配置于上述静电卡盘的周边部的流路，

上述温度控制系统包括向上述调温部的配置于上述静电卡盘的中心部的流路流入流体的第1温度控制系统和向上述调温部的配置于上述静电卡盘的周边部的流路流入流体的第2温度控制系统。

9.根据权利要求8所述的温度控制系统，其特征在于，

在上述第1温度控制系统和第2温度控制系统中分别独立地设有包括贮藏罐和循环泵的上述第1调温单元和上述第2调温单元。

10.根据权利要求8所述的温度控制系统，其特征在于，

在上述第1温度控制系统和第2温度控制系统中共享地设有包括贮藏罐和循环泵的上述第1调温单元和上述第2调温单元。