[发明专利]装配有隔热层的电子设备

权利要求书

1.一种消费电子制品，包括：

外壳，所述外壳包括具有内表面和外表面的至少一个衬底；

隔热元件的层，所述隔热元件的层设置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上；以及

至少一个半导体封装件，所述至少一个半导体封装件包括组件，所述组件包括以下两组中的至少一组：

I.

半导体芯片；

散热器；以及

位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者

II.

散热器；

热沉；以及

位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。

2.根据权利要求1所述的制品，还包括通风元件，所述通风元件用以将从所述半导体组件产生的热量从所述制品驱散。

3.根据权利要求1所述的制品，其中，所述外壳包括至少两个衬底。

4.根据权利要求1所述的制品，其中，所述外壳包括多个衬底。

5.根据权利要求1所述的制品，其中，所述衬底被设计尺寸且设置为彼此接合。

6.根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件的层设置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上，在使用所述制品时，所述至少一个衬底的互补的外表面与终端用户接触。

7.根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件包括气体。

8.根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件包括空气。

9.根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件包括位于实质上实心球体状颗粒的空隙内的气体。

10.根据权利要求1所述的制品，其中，以液体载体媒介物中25％至99％的范围内的体积浓度使用所述隔热元件。

11.根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件被施加到液体载体媒介物中的悬浮物或分散体中的表面。

12.根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件被施加到含水的液体载体媒介物中的悬浮物或分散体中的表面。

13.根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件被施加到含有聚合物乳浊液的液体载体媒介物中的悬浮物或分散体中的表面。

14.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料包括相变材料。

15.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料包括热油脂。

16.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料包括用于促进将热量从电子部件传递至热沉的导热组合物，所述导热组合物包括：

(a)60重量％-90重量％的石蜡；

(b)0重量％-5重量％的树脂；以及

(c)10重量％-40重量％的导电填充物。

17.根据权利要求1所述的制品，其中，所述导电填充物选自包含石墨、金刚石、银、铜和铝的组。

18.根据权利要求1所述的制品，其中，所述组合物具有约51℃的熔点。

19.根据权利要求1所述的制品，其中，所述组合物具有约60℃的熔点。

20.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料包括：可固化的基体材料；基本上不含添加的铅的可熔金属焊料颗粒；以及可选地，催化剂，其中，所述可熔金属焊料颗粒包括元素焊料粉末且可选地包括焊料合金。

21.根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料具有小于0.2(℃ cm²/瓦)的热阻抗。

22.根据权利要求1所述的制品，其中，所述制品是笔记本个人计算机、平板个人计算机或手持设备。