[发明专利]热塑性树脂组合物及由其构成的成形品有效
申请号: | 201280056436.1 | 申请日: | 2012-11-19 |
公开(公告)号: | CN103946282A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 水上义胜;岩佐英治 | 申请(专利权)人: | 圣萨拉姆集团 |
主分类号: | C08J3/20 | 分类号: | C08J3/20;C08K3/00;C08L101/00 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;刘华联 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑性 树脂 组合 构成 成形 | ||
1.一种热塑性树脂组合物,其特征在于,其是包括多种热塑性树脂和平均粒径为1nm以上1μm以下的纳米颗粒的热塑性树脂组合物,
所述纳米颗粒存在于两侧被所述热塑性树脂夹持的膜状空间中;
所述膜状空间的两面为3维连续平行,因此具有共同连接结构。
2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,上述多种热塑性树脂由热塑性基础聚合物或基础聚合物共混物(A)、与(A)没有相溶性的热塑性基础聚合物或基础聚合物共混物(B)构成,(A)和(B)通过两者的界面具有共同连接结构。
3.根据权利要求2所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,在溶融状态下,所述(A)的体积是所述(B)的体积的95%以上105%以下。
4.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,所述多种热塑性树脂由热塑性基础聚合物或基础聚合物共混物(A)、与(A)具有相溶性的嵌段(B1)和与(A)没有相溶性的嵌段(B2)构成的嵌段共聚合物(BC)构成。
5.根据权利要求4所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,所述嵌段共聚合物(BC)是具有作为嵌段(B1)的聚烯烃嵌段,具有作为嵌段(B2)的聚苯乙烯嵌段,且选自以下物质中的至少一种的嵌段共聚合物:聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段共聚体、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚体、聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)-聚苯乙烯嵌段共聚体、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚体和聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)-聚苯乙烯嵌段共聚体。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,所述纳米颗粒由金属、金属氧化物、陶瓷以及有机物中的至少一种构成。
7.根据权利要求6所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,所述有机物是吡啶硫酮锌、柿子油、茶提取成分的任一种。
8.一种树脂成形品,其特征在于,其由权利要求1至7中任一项所述的热塑性树脂组合物构成,或者由所述热塑性树脂组合物和所述热塑性树脂或其他热塑性树脂的混合物构成。
9.根据权利要求8所述的树脂成形品,其特征在于,其为挤出成形品、射出成形品或吹出成形品中的任一种。
10.一种热塑性树脂组合物的制造方法,其特征在于,包括:
将热塑性基础聚合物或基础聚合物共混物(A)、与(A)没有相溶性的热塑性基础聚合物或基础聚合物共混物(B)、与(A)和(B)均没有相溶性且在(A)或(B)的热分解温度以下均一分散了平均粒径为1nm以上1μm以下的纳米颗粒胶体的流体(C)进行混炼的步骤;
将所述流体(C)的分散介质蒸发除去的步骤,其中,
所述纳米颗粒存在于两侧被所述(A)和(B)夹持的膜状空间中;
由于所述膜状空间的两面为3维连续平行,所述热塑性树脂组合物具有共同连接结构;
所述(A)和(B)通过两者的界面而具有共同连接结构。
11.根据权利要求10所述的热塑性树脂组合物的制造方法,其特征在于,在溶融状态下,所述(A)的体积是所述(B)的体积的95%以上105%以下。
12.一种热塑性树脂组合物的制造方法,其特征在于,包括:
将热塑性基础聚合物或基础聚合物共混物(A)、由与(A)具有相溶性的嵌段(B1)和与(A)没有相溶性的嵌段(B2)构成的嵌段共聚合物(BC)、在(A)或(BC)的热分解温度以下均一分散了纳米颗粒胶体的流体(C)进行混炼的步骤;
将所述流体(C)的分散介质蒸发除去的步骤;其中,
所述纳米颗粒存在于两侧被所述(A)和(BC)夹持的膜状空间中;
由于所述膜状空间的两面为3维连续平行,所述热塑性树脂组合物具有共同连接结构。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的热塑性树脂组合物的制造方法,其特征在于,所述(C)为水胶体。
14.一种热塑性树脂组合物,其特征在于,平均粒径为1μm至1nm的纳米颗粒在断裂面的局部上呈连续点曲线或连续点直线状地不均匀分布,且在宏观上均一地分散。
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