[发明专利]用于封装有机电子器件的光可固化压敏粘合剂膜，有机电子器件及其封装方法

权利要求书

1.一种有机电子器件，包括：

基板，在该基板上形成有有机发光元件；和

可固化压敏粘合剂膜，该可固化压敏粘合剂膜封装所述基板上的有机发光元件的整个表面，

其中，所述可固化压敏粘合剂膜包含含有光可固化压敏粘合剂组合物的可固化压敏粘合剂层，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂、交联剂和光引发剂，以及

所述可固化压敏粘合剂层在未与所述有机发光元件直接接触的边缘具有光固化部分。

2.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，所述可固化压敏粘合剂膜的光固化部分包围所述有机发光元件的周围。

3.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中，在完全光固化和热固化的最终产品中，

未与有机发光元件直接接触且处于光固化状态的可固化压敏粘合剂层的边缘和与有机发光元件直接接触的可固化压敏粘合剂层的部分之间的凝胶含量差异为10％或大于10％。

4.根据权利要求1所述的有机电子器件，其中，在完全光固化和热固化的最终产品中，

未与有机发光元件直接接触的可固化压敏粘合剂层的光固化部分和与有机发光元件直接接触的的压敏粘合剂层的部分相比，包含更少含量的光固化压敏粘合剂组合物的未反应的物质。

5.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，所述可固化压敏粘合剂膜的光固化部分包围所述有机发光元件的周围。

6.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，所述可固化压敏粘合剂膜在室温下为半固体，并且具有10⁵至10⁷Pa·s的粘度。

7.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，所述丙烯酸类聚合物具有400,000至2,000,000的重均分子量。

8.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，所述丙烯酸类聚合物包含可交联的官能团，并且包含聚合形式的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有可交联的官能团的可共聚单体。

9.根据权利要求8所述的有机电子器件，

其中，所述可交联的官能团为选自缩水甘油基、异氰酸酯基团、羟基、羧基、酰胺基、环氧基团、环醚基团、硫醚基团、乙缩醛基团和内酯基团中的至少一种或多种。

10.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，所述环氧树脂为选自多官能环氧树脂、基于双酚的环氧树脂、酚醛型环氧树脂、萘型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种或多种。

11.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含1至30重量份的所述环氧树脂。

12.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，所述交联剂为基于异氰酸酯的化合物、基于环氧的化合物、基于氮丙啶的化合物或基于金属螯合物的化合物。

13.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含0.01至10重量份的所述交联剂。

14.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，所述光引发剂为阳离子光聚合引发剂。

15.根据权利要求14所述的有机电子器件，

其中，所述阳离子光聚合引发剂为芳族重氮盐、芳族碘铝盐、芳族锍盐或铁-芳烃配合物。

16.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含0.01至10重量份的所述光引发剂。

17.根据权利要求1所述的有机电子器件，

其中，所述光可固化压敏粘合剂组合物还包含湿气吸附剂。

18.根据权利要求17所述的有机电子器件，

其中，所述湿气吸附剂为氧化铝、金属氧化物、有机金属氧化物、金属盐或五氧化二磷。