[发明专利]用于包封有机电子装置的光可固化压敏粘合膜、有机电子装置以及包封该装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机电子装置，更具体而言，涉及一种用于包封有机电子装置(OED)的光可固化压敏粘合剂组合物、由该组合物形成的粘合膜以及制备OED的方法。

背景技术

OED是指包括利用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层的装置，并且可以包括光伏器件、整流器、发射机和有机发光二极管(OLED)。

OLED作为一种有代表性的OED，具有比传统光源更少的能耗和更高的响应速度，并优选作为薄型显示装置或光源。另外，OLED具有优异的空间利用性，因此有望应用于包括各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机的多种领域中。

为了扩展OLED的相容性和用途，耐久性是最为重要的问题。OLED中包含的有机材料和金属电极非常容易被外界因素例如水分(moisture)所氧化，故而包括OLED的产品对于环境因素非常敏感。因此，已经提出了多种防止氧气或水分由外界环境渗入的方法。

大尺寸元件由于缺乏机械强度和散热效率下降所导致的元件劣化而在边缘密封方法上存在局限。通常而言，结合吸气剂采用的UV边缘密封或烧结法额外地使用热可固化/可见光可固化的填充粘合剂，而这使得过程较为复杂，从而导致成本进一步增加。

另外，虽然边缘密封可以因填充类型而改善机械强度并确保水分阻隔性能，但该方法可能难以应用于柔性显示器。热可固化全表面填料必须在低温下固化以避免损坏元件。然而，由于热可固化填料在低温下的固化适用期较短，因此使得加工性能下降。与UV可固化填料相比，可见光可固化填料的固化条件较为困难，而且在材料选择上存在许多限制。

在专利文献1中，公开了一种使用包含热可固化树脂、潜固化剂、含有不饱和基团的光聚合树脂组分以及可见光聚合引发剂的液态粘合剂树脂组合物的粘合方法。由于所述液态粘合剂树脂组合物要通过向包括元件的衬底的整个表面照射可见光来进行预固化，然后通过加热进行固化，因此可能对有机发光元件造成损害。

[现有技术文献]

[专利文献]

1.韩国专利申请公开No.2009-0121271

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种OED、制备该OED的方法、用于包封该OED的可固化压敏粘合剂组合物以及可固化压敏粘合膜，所述OED可以在不直接对有机发光元件照射光的情况下有效地包封该元件，在进行光照射和较为简单的过程后具有更长的适用期，并且延长元件的使用寿命。

技术方案

一方面，本发明提供一种OED，包括：衬底，在该衬底上形成有有机发光元件；和可固化压敏粘合膜，该可固化压敏粘合膜包封在所述衬底上的有机发光元件的整个表面。

所述可固化压敏粘合膜包括在室温下为半固体且包含光可固化压敏粘合剂组合物的光固化产物的可固化压敏粘合层，所述光可固化压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂和阳离子光聚合引发剂。

所述可固化压敏粘合层在光照射前的粘度为10⁵至10⁷Pa·s，在光照射后的粘度为10⁶至10⁸Pa·s。

另一方面，本发明提供一种制备OED的方法，包括：将包括包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂和阳离子光聚合引发剂的可固化压敏粘合层的光可固化压敏粘合膜层合至上衬底，并对该可固化压敏粘合层的整个表面辐射光，进行光固化；和将光固化后的可固化压敏粘合层层合在其上形成有有机发光元件的下衬底上，覆盖该有机发光元件的整个表面。

又一方面，本发明提供一种用于包封OED的光可固化压敏粘合剂组合物， 包含：丙烯酸类聚合物、环氧树脂和阳离子光聚合引发剂。

再一方面，本发明提供一种用于包封OED的光可固化压敏粘合膜，该粘合膜为包含上述光可固化压敏粘合剂组合物的薄膜状态产物，并且包括在光照射前粘度为10⁵至10⁷Pa·s而在光照射后粘度为10⁶至10⁸Pa·s的可固化压敏粘合层。

有益效果