[发明专利]导电图案形成方法以及通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物

说明书

技术领域

本发明涉及导电图案形成方法以及通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物的改良。

背景技术

作为制作微细的布线图案的技术，到目前为止一般使用将铜箔与光致抗蚀剂组合通过光刻法来形成布线图案的方法，但该方法不仅工序数多，而且排水、废液处理的负担大，期望在环境方面进行改善。另外，还已知将通过加热蒸镀法、溅射法制作的金属薄膜通过光刻法进行图案化的方法。但是，加热蒸镀法、溅射法不仅真空环境不可缺少，而且价格也非常昂贵，在应用于布线图案的情况下，难以降低制造成本。

于是，提出了使用包含金属和/或金属氧化物的墨通过印刷来制作布线的技术。利用印刷的布线技术可以以低成本高速地制作大量的制品，因而已经部分研究了实用的电子器件的制作。

但是，在使用加热炉将包含金属和/或金属氧化物的墨进行加热烘烤的方法中，不仅加热工序花费时间，而且在塑料基材不能耐受加热温度的情况下，存在不能达到满意的电导率这样的问题。

于是，如专利文献1～3所述，进行了使用包含纳米颗粒的组合物(墨)通过光照射使其转化为金属布线的尝试。

使用光能量、微波进行加热的方法可以仅将墨部分进行加热，是非常好的方法，但在使用金属颗粒本身的情况下，存在所得的导电图案的电导率不能充分提高这样的问题，在使用氧化铜的情况下，存在所得的导电图案的孔隙率大、氧化铜颗粒一部分不被还原而残留这样的问题。

另外，它们的烧结需要使用至少直径为1μm以下的金属或金属氧化物颗粒，存在这些纳米颗粒的制备非常花费成本这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2008-522369号公报

专利文献2：WO2010/110969号公报

专利文献3：日本特表2010-528428号公报

发明内容

发明要解决的课题

一般地，在基板上形成的导电图案，可以说电导率越高(体积电阻率低)则性能越高。因此，通过上述现有技术而形成的导电图案也期望进一步提高电导率。

本发明的目的是提供能够提高导电图案的电导率的导电图案形成方法以及通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物。

用于解决课题的方法

为了实现上述目的，本发明的一种实施方式是通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物，其特征在于，包含铜颗粒、厚度为10～200nm的平板状的银颗粒和粘合剂树脂。

另外，其特征在于，所述银颗粒的厚度为20～70nm。其特征在于，所述银颗粒的长宽比为5～200。

另外，其特征在于，所述铜颗粒与所述银颗粒的质量比例为，铜颗粒:银颗粒＝99.9:0.1～70:30。

另外，其特征在于，所述铜颗粒的形状为球状，个数基准的平均粒径D50为100nm～10μm。

另外，其特征在于，所述导电图案形成用组合物还包含还原剂。

另外，其特征在于，所述还原剂是多元醇、羧酸或聚烷撑二醇。

另外，本发明一种实施方式是导电图案形成方法，其特征在于，准备所述导电图案形成用组合物，对所述导电图案形成用组合物进行光照射或微波加热。

另外，其特征在于，对所述组合物照射的光是波长为200～3000nm的脉冲光。

另外，其特征在于，对所述组合物进行加热的微波是波长为1m～1mm的微波。

发明的效果

根据本发明，可以得到能够提高导电图案的电导率的导电图案形成方法和通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物。

附图说明

图1是用于说明脉冲光的定义的图。

图2是显示实施例中制造的导电膜的表面SEM照片的图。

图3是用于说明水滴试验的概略的图。

图4是用于说明水滴试验中使用的图案以及试验片的制作方法的概略的图。

图5是显示使用了实施例8的墨的水滴试验结果的图。

图6是显示使用了比较例5的墨的水滴试验结果的图。

具体实施方式

以下，对于用于实施本发明的方式(以下称为实施方式)进行说明。

本实施方式的通过光照射或微波加热来形成导电图案的导电图案形成用组合物的特征在于，包含铜颗粒、厚度为10～200nm的平板状的银颗粒和粘合剂树脂。此外，上述组合物中还可以混合还原剂。