[发明专利]发光二极管灯有效
申请号: | 201280057553.X | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN103946622A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 梁钿;李炳权 | 申请(专利权)人: | 惠州元晖光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 武晨燕;迟姗 |
地址: | 516229 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 | ||
1.一种LED灯,包括:
(a)具有用于向LED灯提供电力的带电接点和中性接点的灯底座;
(b)实质上空心的灯座,所述灯座具有安装在灯底座上部的下部;
(c)PCB组件,所述PCB组件包含:
(i)第一连接销和第二连接销,每一个连接销都具有下端部分,第一连接销的下端部分接触灯底座的带电接点,第二连接销的下端部分接触灯底座的中性接点;
(ii)台部,所述台部与第一连接销和第二连接销中每一个的顶部相连接,并且垂直于第一连接销和第二连接销的纵长方向;以及
(iii)形成于台部的上表面并且与第一连接销和第二连接销电气连接的至少一个连接结构;
(d)发光二极管PCB,所述发光二极管PCB包含附着于PCB的至少一个发光二极管和发光二极管PCB接头,所述发光二极管PCB接头具有与至少一个发光二极管和台部的至少一个连接结构电气地耦接的连接销;以及
(e)散热器,所述散热器包含:
(i)上表面,发光二极管PCB与所述上表面热耦接,所述上表面具有孔,发光二极管PCB接头的连接销经过所述孔延伸,所述散热器设置为与至少一个发光二极管热耦接,以及
(f)灯泡,所述灯泡具有与所述散热器外表面热耦接的底部,以便允许热量经过所述灯泡的底部从所述散热器传递到外部环境。
2.根据权利要求1所述的LED灯,还包含垂直PCB,所述垂直PCB设置为使台部的至少一个连接结构与发光二极管PCB接头的连接销电气地耦接。
3.根据权利要求2所述的LED灯,其中,所述灯座还包含形成于灯座顶部的开槽区域,其中所述垂直PCB的侧边缘安装在下部的开槽区域中,所述垂直PCB的底部边缘被结构化以接触台部的连接结构。
4.根据权利要求3所述的LED灯,其中,台部的至少一个连接结构包含夹子,所述垂直PCB的底部边缘安装在所述夹子中。
5.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的LED灯,其中,所述灯座还包含上边缘,所述上边缘配置为当装配所述LED灯时,与灯泡的下边缘配合。
6.根据权利要求1至5中任一项权利要求所述的LED灯,其中,所述PCB组件的第一连接销和第二连接销中的至少一个下端是弹簧加载的。
7.根据权利要求1至6中任一项权利要求所述的LED灯,其中,所述散热器为圆柱形。
8.根据权利要求1至7中任一项权利要求所述的LED灯,其中,散热器由从铝、铜、铝和铜的合金、钢、铸铁、塑料以及它们的组合组成的组中选择的材料制成。
9.根据权利要求1至8中任一项权利要求所述的LED灯,其中,所述下部为圆柱形。
10.一种使LED灯的至少一个发光二极管和灯底座电气耦接的方法,所述灯底座具有用于向LED灯供电的带电接点和中性接点,该方法包含:
设置PCB组件,所述PCB组件包含:
(i)第一连接销和第二连接销,每一个连接销都具有下端部分,所述第一连接销的下端部分接触所述灯底座的带电接点,所述第二连接销的下端部分接触所述灯底座的中性接点;
(ii)台部,所述台部与所述第一连接销和所述第二连接销中的每一个的顶部相连接,并且垂直于所述第一连接销和所述第二连接销的纵长方向;以及
(iii)形成于所述台部的上表面并且与所述第一连接销和所述第二连接销电气地耦接的至少一个连接结构。
11.根据权利要求10所述的方法,还包含设置发光二极管PCB,所述发光二极管PCB包含附着于PCB的至少一个发光二极管和发光二极管PCB接头,所述发光二极管PCB接头具有与至少一个发光二极管和台部的至少一个连接结构电气地耦接的连接销。
12.根据权利要求11所述的方法,还包含设置垂直PCB,所述垂直PCB设置为使台部的至少一个连接结构与发光二极管PCB接头的连接销电气地耦接。
13.根据权利要求12所述的方法,还包含在灯底座安装灯座,所述灯座包含形成于所述灯座的顶部的开槽区域,其中所述垂直PCB的侧边缘安装在开槽区域中,所述垂直PCB的底部边缘被结构化以接触台部的至少一个连接结构。
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