[发明专利]电容器以及制造电容器的方法

权利要求书

1.电容器，包括：

多个沿一个堆叠方向平行的由非导电材料构成的绝缘体层(5)，

在堆叠方向上多个交替分层的绝缘体(5)以及由导电材料制成的导体层(6a、6b)，以及

至少一个导电接触体(4)，其中至少一些导体层(6a、6b)经由接触体(4)相互连接，以及

其中所述接触体(4)延伸穿过几个绝缘体层(5)的间断(5a)，其中至少绝缘体层(5)由烧结材料制造，其特征在于，

所述接触体(4)至少部分由烧结材料制造，所述烧结材料以未烧结的、可塑的状态被引入到绝缘体层(5)中的间断(5a)中。

2.如权利要求1的电容器，其特征在于，整个接触体(4)以长的形状垂直于绝缘体层(5)定位。

3.如前述权利要求之一的电容器，其特征在于，接触体(4)至少部分制成为烧结区段(8、9)的堆叠，其中这些区段(8)中的至少一些做成用于绝缘体层的间断(5a)之一的填充物。

4.如前述权利要求之一的电容器，其特征在于，导体层(6a、6b)由烧结材料构成。

5.如权利要求4的电容器，其特征在于，绝缘体层(5)、导体层(6a、6b)和接触体(4)通过共同烧结工艺被烧结。

6.如前述权利要求之一的电容器，其特征在于，绝缘体层(5)之间的厚度和绝缘体层中的间断(5a)的平均直径之间的比例在0.1到2之间。

7.如前述权利要求之一的制造电容器的方法，包括如下步骤：

a、提供绝缘体层(5)作为板状生坯；

b、在绝缘体层(5)内形成间断(5a)；

c、用导电膏填充间断(5a)；

d、将导体层(6a、6b)放置在绝缘体层(5)之上；

e、由多个绝缘体层(5)和导体层(6a、6b)相叠地形成堆叠；

f、烧结该堆叠。

8.如权利要求7的方法，其特征在于步骤：

从堆叠分离多个电容器(1)。

9.如权利要求7或8的方法，其特征在于步骤：

在步骤f之后将接触钉(3)放置在接触体(4)的至少一个端部上。

10.如前述权利要求之一的方法，其特征在于步骤：

将导电层(7)施加到堆叠的侧壁，其中多个导体层(6b)与导电层(7)电连接。

11.如前述权利要求之一的方法，其特征在于，步骤c包括如下步骤：

c1、将模板施加到绝缘体层(5)，其中模板具有覆盖间断(5a)的开口；

c2、依照在丝网印刷方法中那样将导电膏施加到模板。

12.如权利要求11的方法，其特征在于，步骤c通过绝缘体层之下的真空支持。

13.如权利要求11或12之一的方法，其特征在于，在步骤c2和d之间将有导电膏的干燥工艺。

14.如前述权利要求之一的方法，其特征在于，步骤d包括如下步骤：

d1、将模板施加到绝缘体层(5)，其中模板具有覆盖导体层(6a、6b)形状的开口；

d2、将导电膏施加到模板并依照在丝网印刷方法中那样形成导体层(6a、6b)。

15.如前述权利要求之一的方法，其特征在于，在步骤e之后压制堆叠。

16.用于医学可植入设备的壳体中的接触阵列，包括

电引线(2)，具有至少一个电绝缘引线基体和至少一个导电线路元件(2a)，

其中配备线路元件(2a)，以穿过引线基体在壳体内部和外部空间之间形成至少一个导电连接，以及

如权利要求1至6之一的电容器(1)，其中引线(2)的线路元件(2a)与电容器(1)电连接。

17.如权利要求16的接触阵列，其特征在于，引线的线路元件(2a)和电容器的接触体(4)经由至少一个接触钉(3)而相互导电连接，其中接触钉(3)由焊接连接构成。