[发明专利]蜡的涂布膜厚和涂布范围评价方法、以及涂布检查系统

权利要求书

1.一种蜡的涂布膜厚评价方法，其特征在于，具备：

温度取得工序，通过用红外线热成像仪拍摄被涂布部件来取得所述被涂布部件中的未涂布蜡的未涂布区域的表面温度、和涂布了所述蜡的涂布区域的背面温度；

实际温度差算出工序，算出所述涂布区域的背面温度与所述未涂布区域的表面温度的实际温度差；

理论公式导出工序，基于针对所述被涂布部件的所述蜡的涂布条件，导出表示所述涂布区域的背面温度与所述未涂布区域的表面温度之间的温度差、和所述蜡的涂布膜厚的关系的理论公式；和

涂布膜厚评价工序，使用所述理论公式，根据所述实际温度差来进行所述蜡的实际的涂布膜厚的评价。

2.根据权利要求1所述的蜡的涂布膜厚评价方法，其特征在于，

在所述温度取得工序中，取得涂布所述蜡前的所述被涂布部件的表面温度作为所述未涂布区域的表面温度。

3.根据权利要求1所述的蜡的涂布膜厚评价方法，其特征在于，

在所述温度取得工序中，取得除了所述蜡的涂布区域以外的所述被涂布部件的表面温度作为所述未涂布区域的表面温度。

4.根据权利要求1所述的蜡的涂布膜厚评价方法，其特征在于，

所述蜡的涂布膜厚评价方法还具备：

下限容许值设定工序，基于所述理论公式来设定与所述涂布膜厚的下限容许值对应的所述温度差的下限容许值，

在所述涂布膜厚评价工序中，算出用红外线热成像仪进行拍摄而得到的所述实际温度差为所述温度差的下限容许值以上的区域，并且在所述蜡的涂布作业者能视觉辨识的位置配设的监视器中仅显示所述下限容许值以上的区域。

5.一种蜡的涂布范围评价方法，其特征在于，具备：

温度取得工序，用红外线热成像仪拍摄被涂布部件来取得所述被涂布部件中的未涂布蜡的未涂布区域的表面温度、和涂布所述蜡并经过固定时间后的所述蜡的涂布区域的背面温度；

实际温度差算出工序，算出所述涂布区域的背面温度、与所述未涂布区域的表面温度的实际温度差；

下限容许值设定工序，考虑所述蜡的涂布所引起的所述涂布区域的温度上升，来设定所述涂布区域的背面温度与所述未涂布区域的表面温度的温度差的下限容许值；和

涂布范围评价工序，基于所述实际温度差、和所述温度差的下限容许值来评价所述蜡的涂布范围，

在所述下限容许值设定工序中，加入从所述蜡的涂布区域向未涂布区域的热传递引起的所述未涂布区域的温度上升来设定所述温度差的下限容许值。

6.根据权利要求5所述的蜡的涂布范围评价方法，其特征在于，

在所述温度取得工序中，取得涂布所述蜡前的所述被涂布部件的表面温度作为所述未涂布区域的表面温度。

7.根据权利要求5所述的蜡的涂布范围评价方法，其特征在于，

在所述温度取得工序中，取得除了所述蜡的涂布区域以外的所述被涂布部件的表面温度作为所述未涂布区域的表面温度。

8.根据权利要求5所述的蜡的涂布范围评价方法，其特征在于，

所述蜡的涂布范围评价方法还具备：

理论公式导出工序，基于针对所述被涂布部件的所述蜡的涂布条件来导出表示所述涂布区域的背面温度与所述涂布前的表面温度的温度差、和所述蜡的涂布膜厚的关系的理论公式，

在所述下限容许值设定工序中，基于所述理论公式来算出与所述涂布膜厚的下限容许值对应的所述温度差的下限容许值的理论值，在该理论值上加上从所述蜡的涂布区域向未涂布区域的热传递引起的所述未涂布区域的温度上升，来算出所述温度差的下限容许值。

9.根据权利要求5所述的蜡的涂布范围评价方法，其特征在于，

在所述蜡的涂布作业者能视觉辨识的位置配设的监视器中，仅显示用所述红外线热成像仪拍摄而得到的所述实际温度差为所述温度差的下限容许值以上的区域。