[发明专利]可固化组合物

说明书

本申请涉及一种可固化组合物及其用途。示例性的可固化组合物可以表现出优异的可加工性和可操作性。该可固化组合物固化后表现出优异的光提取效率、抗龟裂性、硬度、耐热震性和粘合性等。本申请的可固化组合物可以提供在严苛条件下表现出长期稳定的耐用可靠性且防止固化产物的表面内混浊或粘性等的固化产品。

技术领域

本申请涉及一种可固化组合物及其用途。

发明背景

发光二极管(LED)，特别是具有大约250至550nm的发射波长的蓝色或紫外(UV)LED是使用GaN类化合物半导体如GaN、GaAlN、InGaN或InAlGaN的高亮度产品。此外，通过将蓝色LED与红色和绿色LED结合的方法可以形成高品质全色彩图像。例如，已经知道通过结合蓝色或UV LED与荧光材料制造白色LED的技术。此类LED正被广泛用作液晶显示器(LCD)的背光或一般照明。

作为LED封装剂，正广泛采用具有高粘合性质和优异的机械耐久性的环氧树脂。但是，该环氧树脂具有蓝光或UV射线区域的较低透光性和低耐光性。因此，例如，专利文献1至3公开了解决上述问题的技术。但是，上述参考文献中公开的封装剂不具有充足的耐热性和耐光性。

作为在低波长区域方面具有优异的耐光性和耐热性的材料，硅树脂是已知的。但是，硅树脂在固化表面上具有粘性。此外，为了有效地应用硅树脂作为LED封装剂，必须确保诸如高折射率、抗龟裂性、表面硬度、粘合强度和耐热震性的特性。

<现有技术文献>

<专利文献>

专利文献1：日本专利公开号H11-274571

专利文献2：日本专利公开号2001-196151

专利文献3：日本专利公开号2002-226551

发明内容

技术目的

本申请提供一种可固化组合物及其用途。

技术方案

一种示例性的可固化组合物可以包含(A)具有脂族不饱和键的部分交联的有机聚硅氧烷和(B)包含脂族不饱和键和环氧基的交联有机聚硅氧烷。

有机聚硅氧烷(A)可以是具有部分交联结构的有机聚硅氧烷。本文中所用术语“部分交联结构”指的是其中衍生自可能表示为(R₂SiO_2/2)(下文中称为“D单元”)的双官能硅氧烷单元的直链结构足够长，并且部分引入可能表示为(RSiO_3/2)(下文中称为“T单元”)的三官能硅氧烷单元的有机聚硅氧烷结构。在一个实例中，该部分交联结构指的是有机聚硅氧烷中包含的D单元与所有D和T单元的比(D/(D+T))为0.7以上的结构。例如，该比(D/(D+T))可以小于1。

在一个实例中，有机聚硅氧烷(A)可以表示为式1的平均组成式。

[式1]

(R¹R²₂SiO_1/2)_a(R³R⁴SiO_2/2)_b(R⁵SiO_3/2)_c(SiO₂)_d