[发明专利]可固化组合物有效
申请号: | 201280058115.5 | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN104114645A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 高敏镇;崔范圭;文明善;郑宰昊;姜大昊;金珉均;赵炳奎 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K5/5415;C08G77/04;H01L23/29 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李静;黄丽娟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 组合 | ||
技术领域
本申请涉及一种可固化组合物及其用途。
背景技术
发光二极管(LED),尤其是具有大约250至550 nm发射波长的蓝光或紫外线(UV)LED,是使用GaN类化合物半导体如GaN、GaAlN、InGaN或InAlGaN的高亮度产品。此外,通过使红光LED和绿光LED与蓝光LED结合的方法,可以形成高质量的全彩影像。例如,已知有通过使蓝光或UV LED与荧光材料结合以制备白光LED的技术。此类LED正被广泛用作液晶显示器(LCD)的背光或者一般照明。
作为LED封装剂,目前广泛使用的是具有高粘合性和优异机械耐久性的环氧树脂。然而,这种环氧树脂具有较低的蓝光和UV区域的透光率以及低耐光性。因此,例如,专利文件1至3公开了用于解决上述问题的技术。然而,上述参考文件中所公开的封装剂并不具有足够的耐热性和耐光性。
硅树脂是已知的可作为在低波长区域具有优异耐光性和耐热性的材料。然而,硅树脂在固化后的表面上具有粘性。此外,为了有效应用硅树脂作为LED封装剂,需要确保其具有例如高折射率、抗龟裂性、表面硬度、粘合强度以及耐热冲击性的特性。
<现有技术文件>
<专利文件>
专利文件1:日本专利公开No.H11-274571
专利文件2:日本专利公开No.2001-196151
专利文件3:日本专利公开No.2002-226551
发明内容
技术目标
本申请提供一种可固化组合物及其用途。
技术方案
示例性的可固化组合物可以包含(A)具有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷(称作“有机聚硅氧烷(A)”)和(B)同时具有至少一个烯基、至少一个芳基和至少一个环氧基的有机聚硅氧烷(称作“有机聚硅氧烷(B)”)。
有机聚硅氧烷(A)可以是具有部分交联结构的有机聚硅氧烷。术语“部分交联结构”是指如下所述的有机聚硅氧烷结构:其中衍生自可以由(R2SiO2/2)表示的双官能硅氧烷单元(以下称作“D单元”)的直链结构足够长,且部分引入可以由(RSiO3/2)表示的三官能硅氧烷单元(以下称作“T单元”)。在一个实施例中,所述部分交联结构可以是指有机聚硅氧烷中所包含的D单元相对于全部D和T单元之比(D/(D+T))为0.7或大于0.7的结构。所述(D/(D+T))之比可以为例如小于1。
在一个实施例中,所述有机聚硅氧烷(A)可以由式1的平均组成式表示。
[式1]
(R1R22SiO1/2)a(R3R4SiO2/2)b(R5SiO3/2)c(SiO2)d
在式1中,R1是具有至少2个碳原子的一价烃基,R2是具有1至4个碳原子的烷基,R3和R4各自独立地是具有1至20个碳原子的烷基、具有2至20个碳原子的烯基或者具有6至25个碳原子的芳基,R5是具有1至20个碳原子的烷基或者具有6至25个碳原子的芳基,R1、R3和R4中的至少一个是烯基,a是正数,b是0或者正数,c是正数,d是0或者正数,b/a为5或大于5且b/c为5或大于5。
本申请使用的表述“有机聚硅氧烷由某一平均组成式表示”是指,该有机聚硅氧烷是由该某一平均组成式表示的单一组分或者至少两种组分的混合物或反应产物,且所述混合物或反应产物中的各个组分的平均组成由该某一平均组成式表示。
本申请使用的术语“一价烃基”是指衍生自由碳和氢所组成的有机化合物或其衍生物的单价残基。所述一价烃基包含1个或者至少2个碳原子,且可以是,例如具有1至25或者2至25个碳原子的一价烃基。所述一价烃基可以是,例如烷基、烯基或者芳基。
除非另有特别定义,本申请使用的术语“烷基”是指,具有1至20、1至16、1至12、1至8或者1至4个碳原子的烷基。所述烷基可以具有直链、支化或者环状结构,并且任选可以被至少一个取代基取代。
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