[发明专利]插入式连接器的绝缘体

说明书

技术领域

本发明涉及根据权利要求1的前序部分所述的插入式连接器的绝缘体。

背景技术

绝缘体被插入为此目的而提供的插入式连接器壳体的腔室中或者被匹配的插入式连接器壳体所包围。一般而言，该绝缘体还包括接触件，待连接到插入式连接器的电缆的各导体连接到接触件。

在绝缘体内，连接的电缆的各导体通常穿过电缆管道。为了提供用于模拟数据或数字数据传输的多极插入式连接器，这种绝缘体是必需的。

在传统的插入式连接器中，特别是RJ45插入式连接器的情况下，待连接电缆的各导体由于空间原因，往往以非常靠近的方式彼此相邻，这导致了通过导体传输的数据信号的所谓串扰，从而整体降低数据传输质量。

市场上趋于以越来越高的传输频率进行数据传输，传统的插入式连接器存在品质不足的问题。

发明内容

本发明提供一种用于插入式连接器的绝缘体，尽管它的尺寸小，但提高了数据传输或信号质量。

该目的通过权利要求1的特征部分而实现。

本发明的优选实施方式记载在从属权利要求中。

本发明的绝缘体至少部分地由可金属化的塑料制成。至少一个管道被引入到绝缘体中，该管道用于收容待连接电缆的导体。一般而言，，两个或更多这样的管道将被设置在绝缘体中，它们各自适合于接收多芯电缆的导体。

这样的导体管道的内壁设置有导电涂层。在这种情况下，导电涂层与各导体的绝缘层接触。然而，也可以想到在这样的导体管道的外壁设置导电涂层。迄今为止，已经为此目的而使用例如被推入导体管道中的金属套管。

实验表明，插入式连接器的绝缘体的所有导体管道全部金属化出人意料地没有给插入式连接器的串扰行为带来任何实质性的改进。取决于插入式连接器的类型(RJ45，圆形插入式连接器，8极或12极等)，一些个别的管道完全带有导电涂层而其他管道仅部分地带有导电涂层可能是有益的。

有益地，所述至少一个管道的导电涂层使用MID技术得以实现。

MID(模制互连器件)技术主要用于在部件上生成复杂的三维导电通路结构，其提供印刷电路板的功能。

关于MID技术，已知各种方法。专利申请No.DE10132092A1中描述了LDS法。例如，使用LCP(液晶聚合物)，其在注塑成型工艺中被模塑成部件。通过激光照射，其上的待生成导电通路结构的区域有目的地被激活。通过使用激光进行照射，将化学键合于聚合物的金属(如钯)激活，结果，在表面上形成金属籽晶。接着，通过对所形成的金属籽晶实施无电镀化学分离，在化学浴中形成导电金属层。第一铜层基本上用于提供导电性。为了获得更好的导电性，可以分离进一步的金属层。这些进一步的层也用于提供机械稳定性和防腐蚀。

可选地，可金属化的塑料可以采用双组分注塑成型工艺制成。

在双组分MID技术中，将可金属化的热塑性材料、例如掺杂有钯的塑料注入模具中，成像出要设置导电涂层的表面。在第二步骤中，介于这个/这些表面之间的区域或包围这个/这些表面的区域由非可金属化的热塑性材料包覆成型，结果，工件(此处为绝缘体)获得它的最终形状。随后，将待设置导电涂层的表面在化学浴中选择性地金属化。在这个工艺中，金属物质(优选铜或铜合金)粘附于掺杂物质。在进一步的工艺步骤中，例如在电镀槽中，对铜表面施加进一步的金属化合物。

优选本发明的绝缘体被插入RJ-45插入式连接器。多芯电缆连接到RJ-45插入式连接器，该多芯电缆的各导体被屏蔽膜包围，并绞合在一起。结果，避免了信号耦合(串扰)。

为了将待连接电缆的各导体导引到绝缘体的接触件，必须将各导体的屏蔽层除去并将绞合分开。在不具有带导电涂层的导体管道的绝缘体内，一些导体欠缺绝缘性会导致在信号传输过程中、特别是高传输频率的情况下传输质量下降。

本发明的带导电涂层的导体管道将所连接的电缆的各导体彼此屏蔽，从而使信号质量显著上升。

具体实施方式

在本发明的优选实施方式中，管道仅部分地设置有导电涂层。在这种情况下，“部分”是指该管道不是在其整个轴向长度上设置有导电涂层。实验表明，如果仅在75％管道轴向长度上设置导电涂层，就能够显著改善RJ45插入式连接器的串扰行为。如果仅在50％管道轴向长度上设置导电涂层，这也是优选的。

在进一步优选的实施方式中，管道仅一侧设置有导电涂层。管道的横向分离是沿其轴向轴线进行的。此处，管道也是仅部分地设置有导电涂层。本实施方式通过例如由两部分制成绝缘体并只有一半由可金属化的材料制成这一事实而实现。