[发明专利]将粘合膜在切割带上制备成预切割的半导体晶圆形状的方法有效
| 申请号： | 201280058432.7 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103999195A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | Y·金;J·格雷;K·贝克尔 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;H01L21/78 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡胜利 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 切割 带上 制备 半导体 圆形 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种从托架支撑带移除粘合膜的被修剪掉的残余部的方法，所述方法包括：
(a)提供支撑托架、粘合膜和离型膜的组件，依此顺序，将图形从离型膜的方向穿过离型膜、穿过粘合膜刻入所述组件内，并且部分地刻入支撑托架内；
(b)从围绕被刻入的图形的粘合膜移除离型膜，以使围绕被刻入的图形的粘合膜露出；
(c)将临时性粘合片附着在露出的围绕被刻入的图形的粘合膜上以及被刻入的图形的离型膜上，其中，临时性粘合片对粘合膜的粘合度高于粘合膜对支撑托架的粘合度，并且临时性粘合片对离型膜的粘合度高于离型膜对粘合膜的粘合度；和
(d)将已附着至露出的粘合膜并附着至余下的离型膜的临时性粘合片移除，藉此从支撑托架移除粘合膜并且从粘合膜的被刻入的图形移除离型膜，从而将粘合膜的被刻入的图形留在支撑托架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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