[发明专利]可交联成弹性体并且包含可交联聚乙二醇醚的硅酮组合物

权利要求书

1.一种可交联产生弹性体并且包含聚乙二醇醚化合物(PE)的硅酮组合物(M)，所述聚乙二醇醚化合物具有至少一个不饱和基团并且可以通过交联并入，并且包含通式I的结构要素：

(O-(CH₂)_v)_w-O  (I)，

其中，

v表示数值1、2、3、或4，并且

w表示从2至50的数值，

其中，所述通式I的结构要素在所述硅酮组合物(M)中的含量是按重量计0.001％至0.067％。

2.一种用于降低交联产生弹性体的硅酮组合物的体积电阻率的方法，其中，未交联的硅酮组合物(M)通过聚乙二醇醚化合物(PE)改性，所述聚乙二醇醚化合物可以通过交联并入并且具有至少一个不饱和基团，并且包含通式I的结构要素：

(O-(CH₂)_v)_w-O  (I)，

其中，

v表示数值1、2、3、或4，并且

w表示从2至50的数值，

其中，所述通式I的结构要素在所述硅酮组合物(M)中的含量是按重量计0.001％至0.067％。

3.根据权利要求1所述的可交联硅酮组合物(M)或根据权利要求2所述的方法，其中，所述可交联硅酮组合物(M)是过氧化交联组合物或加成交联组合物。

4.根据权利要求1或3所述的可交联硅酮组合物(M)，或根据权利要求2或3所述的方法，其中，可交联产生弹性体的所述硅酮组合物(M)包含以下组分：

(A)  100重量份的聚有机硅氧烷，所述聚有机硅氧烷每分子包含至少两个烯基基团，并且所述聚有机硅氧烷在25℃下具有从0.1Pa·s至500000Pa·s的粘度，

(B)  1重量份至200重量份的填料，

(C)  选自以下的交联组分：

(C1)  有机过氧化物，或

(C2)  每分子包含至少两个SiH官能团的有机硅化合物与氢化硅烷化催化剂(C3)的组合，以及

(D)  聚乙二醇醚化合物(PE)，所述聚乙二醇醚化合物可以通过交联并入并且包含根据权利要求1所述的通式I的所述结构要素，

其中，所述通式I的结构要素在所述硅酮组合物(M)中的含量是按重量计0.001％至0.067％。

5.根据权利要求1、3或4所述的可交联硅酮组合物(M)，或根据权利要求2、3或4所述的方法，其中，所述硅酮组合物(M)包含具有根据DIN EN ISO9277的至少50m²/g的BET表面积的增强填料(B)。