[发明专利]天线装置、通信装置有效

专利信息
申请号: 201280058696.2 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN103947043A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 斋藤宪男;杉田悟;池田义人 申请(专利权)人: 迪睿合电子材料有限公司
主分类号: H01Q7/06 分类号: H01Q7/06;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/24;H01Q1/38
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 通信
【说明书】:

技术领域

本发明涉及组装到电子设备并且接受从发送器发送的磁场而能够通信的天线装置及通信装置。

本申请以在日本于2011年11月29日申请的日本专利申请号特愿2011-260640为基础主张优先权,通过参考该申请来援引到本申请。

背景技术

在便携电话机等的电子设备中,为了搭载近距离非接触通信的功能,使用RFID(射频识别技术:Radio Frequency Identification)用天线模块。

该天线模块利用电感耦合与搭载到读写器等的发送器的天线线圈进行通信。即,该天线模块中通过使天线线圈接受来自读写器的磁场,将该磁场变换为功率,能够使作为通信处理部起作用的IC驱动。

为了可靠地进行通信,天线模块有必要使天线线圈接受来自读写器的一定值以上的磁通。为此,在现有例所涉及的天线模块中,在便携电话机的机壳设置环形线圈,以该线圈接受来自读写器的磁通。

然而,组装到便携电话机等的电子设备的天线模块,因为设备内部的基板或后备电池等的金属接受来自读写器的磁场而产生的涡电流,而来自读写器的磁通会被弹回,因此到达环形线圈的磁通会变少。由于这样到达环形线圈的磁通变少,所以天线模块为了集中必要的磁通而需要一定大小的环形线圈,而且,还需要利用磁性片来增加磁通。

如上所述,因为在便携电话机等的电子设备的基板中流动的涡电流而来自读写器的磁通被弹回,但是在电子设备的机壳表面存在朝着基板的面方向的磁场分量,通过接受该磁场分量,作为天线起作用,这种装置已在专利文献1中提出。具体而言,在专利文献1中提出为了减少线圈的占有面积而对铁氧体磁心缠绕线圈的天线结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2008-35464号公报。

发明内容

如上所述地,便携电话机等的电子设备使用基板等的导电较好的部件,因此在接收磁场的基板产生涡电流,从而会使磁场弹回。例如,在以便携电话机的机壳表面考虑时,来自读写器的磁场有机壳表面的外周部分较强、机壳表面的正中附近较弱的倾向。

在使用普通环形线圈的天线的情况下,环形线圈的开口部位于不大能够接受通过上述机壳表面的外周部分的磁场的便携电话机的中央部分。因此,在使用普通环形线圈的天线中,接受磁场的效率会变差。

此外,对专利文献1记载的铁氧体磁心缠上线圈,在将该线圈组装到便携电话机的天线结构中,铁氧体磁心的截面成为集中磁通的面积,因此铁氧体磁心的厚度需要为例如1mm以上,会成为便携电话机的机壳较厚的结构。因此,是在较薄型的便携电话机中难以在其内部安装的结构。此外,在搭载于折叠式便携电话机的液晶显示器的背面侧,组装该天线模块的情况下,仍然需要为较薄,因此在专利文献1所述的天线结构中难以确保空间。

本发明鉴于这种情况而提出,目的在于提供维持通信特性的同时,能够在对电子设备组装时谋求电子设备的机壳的小型化的通信装置。

为了解决上述课题,本发明的一种天线装置,组装到电子设备,接受从发送器发送的磁场而能够进行通信,其特征在于,具备:天线基板,形成有与发送器电感耦合的天线线圈;磁性片,向天线线圈引入从发送器发送的磁场,磁性片插入形成在天线基板上的天线线圈的中心部分,在插入的方向上,磁性片的两端的位置比天线线圈的两端靠近中心部分。

此外,本发明为一种通信装置,接受从发送器发送的磁场而能够进行通信,其特征在于,具备:天线基板,形成有与发送器电感耦合的天线线圈;磁性片,向天线线圈引入从发送器发送的磁场;以及通信处理部,利用流过天线线圈的电流来驱动,并且在与发送器之间进行通信,磁性片插入形成在天线基板上的天线线圈的中心部分,以满足在因与发送器对置的机壳面而被取向的磁场的行进方向的上游侧磁性片比天线线圈位于发送器侧的配置条件、和在取向的行进方向的下游侧天线线圈比磁性片位于发送器侧的配置条件这两个配置条件的方式,天线线圈与磁性片彼此重叠,在磁性片插入天线线圈的中心部分的方向,磁性片的两端比天线线圈的两端位于中心部分。

本发明中,磁性片插入天线线圈的中心部分的方向上,使磁性片的两端位于比天线线圈的两端靠近天线线圈的中心部分的位置,通过将磁通有效率地引入到天线线圈的中心部分,能够维持通信特性的同时,在对电子设备组装时能够谋求电子设备的机壳的小型化、薄型化。

附图说明

图1是用于说明组装有应用本发明的通信装置的无线通信系统的构成的图;

图2是用于说明配置在便携电话机的机壳内部的通信装置的构成的图;

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