[发明专利]激光划线系统、设备和方法

权利要求书

1.一种划线设备，所述划线设备包括：

第一阶站，所述第一阶站适以接收第一基板；

第二阶站，所述第二阶站适以接收第二基板；和

一个或更多个激光，所述一个或更多个激光适以发出激光光束朝向所述第一阶站和所述第二阶站，并适以对所述基板划线。

2.如权利要求1所述的划线设备，其中所述第一阶站和所述第二阶站布置于一并排方向。

3.如权利要求1所述的划线设备，其中所述第一阶站和所述第二阶站包括旋转阶站。

4.如权利要求1所述的划线设备，其中所述第一阶站和所述第二阶站包括并排R-θ阶站，所述并排R-θ阶站配置为在θ中旋转所述第一基板和所述第二基板，并在R中平移所述第一基板和所述第二基板。

5.如权利要求1所述的划线设备，其中所述一个或更多个激光包括两束激光，所述两束激光的激光光束结合以形成划线激光光束。

6.如权利要求1所述的划线设备，其中所述划线设备配置为具有第一操作配置，在所述第一操作配置下当在所述第二阶站上的所述第二基板被定位以接受激光划线处理时，在所述第一阶站上的所述第一基板被定位以接受定向处理。

7.如权利要求1所述的划线设备，其中所述划线设备配置为具有第二操作配置，在所述第二操作配置下，当在所述第二阶站上的所述第二基板被定位以接受定向处理时，在所述第一阶站上的所述第一基板被定位以接受激光划线处理。

8.如权利要求1所述的划线设备，所述划线设备包括光束输送头，所述光束输送头适以在所述第一阶站与所述第二阶站之间移动，以执行所述第一基板和所述第二基板的激光划线。

9.一种电子装置处理系统，所述电子装置处理系统包括：

工厂接口；

蚀刻工具，所述蚀刻工具耦接至所述工厂接口；和

双阶站划线设备，所述双阶站划线设备耦接至所述工厂接口。

10.一种在电子装置处理系统中处理基板的方法，所述方法包括以下步骤：

设置双阶站划线设备，所述双阶站划线设备具有适以接收第一基板的第一阶站、适以接收第二基板的第二阶站、和适以对于所述第一基板和所述第二基板划线的一个或更多个激光；

将所述第一阶站定位于第一位置，以在所述第一基板上执行定向处理；和

将所述第二阶站定位于第二位置，以当所述第一基板正接收所述定向处理时，执行所述第二基板的激光划线。

11.如权利要求10所述的处理基板的方法，所述方法包括以下步骤：

利用所述双阶站划线设备的划线光束切割芯片附加膜。

12.如权利要求10所述的处理基板的方法，所述方法包括以下步骤：在耦接至所述工厂接口的涂布设备内对于所述第一基板和第二基板施加涂布。

13.一种处理经切割的基板的方法，所述方法包括以下步骤：

设置经切割的基板，所述基板具有芯片附加膜；

将所述经切割的基板装载在划线设备的阶站上；和

利用所述划线设备的划线光束切割所述芯片附加膜。

14.如权利要求13所述的处理经切割的基板的方法，其中所述切割包括：

在光束输送头处结合两个激光光束，以形成所述划线光束。

15.一种划线设备，所述划线设备包括：

阶站，所述阶站适以接收基板；

光束输送头，所述光束输送头适以产生划线光束；

第一激光，所述第一激光适以发出激光光束朝向所述光束输送头；和

第二激光，所述第二激光适以发出激光光束朝向所述光束输送头，

其中所述第一光束和第二光束在所述光束输送头内结合而产生所述划线光束。