[发明专利]用于材料床的压缩研磨器

权利要求书

1.一种用于材料床的压缩研磨方法，该方法通过用于材料床(5)的压缩研磨器(1)执行，该研磨器包括：

筒(2)，其具有水平轴线(A)，筒的内壁包括布置在所述筒(2)内侧的用于研磨辊(3)的轨道(20)；

用于围绕其轴线(A)转动筒的装置；

所述研磨辊(3)具有平行于筒(2)的轴线(A)的轴线；

用于压迫所述研磨辊(3)贴靠所述筒(2)的轨道(20)的装置；

定位在所述筒(2)的一端处的用于供应待研磨的材料的入口(7)和位于所述筒(2)的另一端的用于研磨材料的出口(8)；

在所述筒(2)的转动方向(R)上布置在所述研磨辊(3)的上游的匀化辊(4)；

用于保持匀化辊(4)邻近所述筒(2)的轨道并与其分离的装置(6)，该装置禁止所述匀化辊(4)和轨道(20)之间的任何接触；

在所述方法中，在筒(2)每次转动时，材料连续经过匀化辊(4)下方并接着经过研磨辊(3)下方，所述匀化辊(4)在材料床(5)上施加匀化其表面的压力，所述压力低于所述研磨辊(3)施加在所述材料床(5)上的压力(P)。

2.根据权利要求1所述的研磨方法，其中，用于保持匀化辊(4)的所述装置(6)保证轨道(20)和所述匀化辊(4)的表面之间的最小距离，并且其中研磨器被供应1mm和120mm之间的确定最大颗粒尺寸，并且确定所述最小距离大于或等于所确定最大颗粒尺寸的0.5倍。

3.根据权利要求2所述的研磨方法，其中，匀化辊(4)由于与材料床(5)的摩擦围绕其轴线转动驱动而能够自由转动。

4.根据权利要求2所述的研磨方法，具有用于驱动匀化辊(4)转动的马达装置，使其周边速度等于其上施加所述匀化辊(4)的材料床(5)的平均速度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的研磨方法，其中，具有1mm和120mm之间的最大尺寸的颗粒被处理，并且其中匀化辊(4)的直径在100mm和660mm之间选择。

6.根据权利要求1-5任一项所述的研磨方法，其中，用于保持匀化辊(4)的所述装置(6)包括用于铰接的装置，其能够朝着所述筒(2)的轴线(A)根据大致径向使得所述匀化辊(4)位移，还包括朝着轨道(20)在相反方向上压迫所述匀化辊(4)的弹性装置。

7.根据权利要求6所述的研磨方法，其中，用于保持所述匀化辊(4)的所述装置(6)设置成通过其两端保持所述匀化辊(4)，用于保持的所述装置(6)的用于铰接的装置包括两个臂(60)，一方面，每个臂根据所述匀化辊(4)的轴线在所述臂(60)的一端处铰接到所述匀化辊(4)，并且另一方面，根据平行于所述筒(2)的轴线(A)的转动轴线(B)在所述臂(60)的另一端处铰接到所述研磨器(1)的框架。

8.根据权利要求1-7任一项所述的研磨方法，其中，所述匀化辊(4)的长度大于或等于所述研磨辊(3)的长度，所述匀化辊(4)根据筒(2)的长度与所述研磨辊(3)相应地布置。

9.根据权利要求1-8任一项所述的研磨方法，具有用于控制材料在所述筒(2)的长度上的位移的装置，使得所述材料在筒(2)的每次转动时只运行筒(2)的一部分长度，并从所述入口(7)在筒(2)和研磨辊(3)之间经过多次，以便将待研磨材料供应到研磨材料的所述出口(8)，并且其中所述匀化辊(4)的表面和轨道(20)之间的距离(d)根据所述筒(2)的长度变化，从所述入口(7)到所述出口(8)减小。

10.根据权利要求1-8任一项所述的研磨方法，其中，匀化辊(4)的转动轴线平行于筒(2)的轴线(A)。

11.根据权利要求1-10任一项所述的研磨方法，其中，用于压迫所述研磨辊贴靠所述筒的轨道的所述装置使得研磨辊(3)在材料床上施加10MPa和40MPa之间的平均压力，并且用于保持匀化辊的所述装置(6)使得匀化辊(4)在材料床(5)上施加小于10MPa、更优选小于1MPa的压力。