[发明专利]使用改良型摩擦测量的基板抛光端点检测的系统与方法有效
申请号: | 201280059528.5 | 申请日: | 2012-11-14 |
公开(公告)号: | CN103975420A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | S-S·张;H·C·陈;L·卡鲁比亚;P·D·巴特菲尔德;E·S·鲁杜姆 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/66 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 改良 摩擦 测量 抛光 端点 检测 系统 方法 | ||
1.一种抛光基板的装置,所述装置包含:
上部平台;
扭矩/应变测量仪,所述扭矩/应变测量仪耦接至所述上部平台;以及
下部平台,所述下部平台耦接至所述扭矩/应变测量仪并适于经由所述扭矩/应变测量仪驱动所述上部平台旋转。
2.如权利要求1所述的装置,所述装置进一步包含适于将所述上部平台支撑在所述下部平台上的支撑。
3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述支撑包括柔性件。
4.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述支撑包括轴承。
5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述扭矩/应变测量仪是扭矩传感器。
6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述扭矩/应变测量仪是测力计。
7.一种用于基板的化学机械平坦化处理的系统,所述系统包含:
抛光头,所述抛光头适于固定基板;以及
抛光垫支撑,所述抛光垫支撑适于抵靠所述抛光头中所固定的所述基板而固定及旋转抛光垫,所述抛光垫支撑包括:
上部平台;
扭矩/应变测量仪,所述扭矩/应变测量仪耦接至所述上部平台;以及
下部平台,所述下部平台耦接至所述扭矩/应变测量仪并适于经由所述扭矩/应变测量仪驱动所述上部平台旋转。
8.如权利要求7所述的系统,所述系统进一步包含适于将所述上部平台支撑在所述下部平台上的支撑,其中所述支撑包括柔性件。
9.如权利要求7所述的系统,其特征在于,所述扭矩/应变测量仪包含所述支撑及位移测量仪,所述位移测量仪适于测量相对的旋转位移或直线位移作为所施加扭矩的指示。
10.一种抛光基板的方法,所述方法包含以下步骤:
经由扭矩/应变测量仪将下部平台耦接至上部平台,所述上部平台适于固定抛光垫;
旋转所述下部平台以驱动所述上部平台;
使固定基板的抛光头压靠在所述上部平台上的所述抛光垫上;以及
测量当抛光所述基板时旋转所述上部平台所需的扭矩量。
11.如权利要求10所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:
基于检测所述所测量扭矩或应变量相对于阈值的变化来检测抛光端点。
12.如权利要求10所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:
基于检测所述所测量扭矩或应变量的变化来检测抛光处理的一或更多个阶段。
13.如权利要求10所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:
测量相对的旋转位移或直线位移作为所述所施加的扭矩的指示。
14.如权利要求10所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:确定随时间测量的扭矩变化量是否等于或高于扭矩变化阈值.
15.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述测量所述扭矩量的步骤包含以下步骤:移动柔性件及测量相对的旋转位移或直线位移作为所述所施加的扭矩的指示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造